[发明专利]用于给基片进行表面处理的装置和方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于给基片进行表面处理的装置，该装置具有至少一个用于运输尤其由硅材料制成的基片的运输机构和至少一个设置用于以液态的、气态的或喷雾状的处理介质在由运输机构确定的运输平面中湿润基片表面的输送机构。本发明同样涉及一种用于以处理介质湿润尤其由硅材料制成的基片的基片表面的方法。

背景技术

由DE 102 25 848 A1公开了一种用于除去面状的基片的上侧的涂层的装置和方法。在此，用喷嘴将溶剂从上面倾斜地喷到基片上。基片位于输送波(Transportwelle)上并且由该输送波进行输送。基片至少以一个侧面的端部伸出输送波，使得从基片流出的包含溶解的涂层成分的溶剂通过基片的突出部分从运输机构旁边流过。由此应该阻止弄脏运输机构。用溶剂进行的涂层剥蚀用于在蚀刻过程前除去光敏的涂层，从而确保只有基片的曝光的并且显影的表面区域设有对蚀刻过程起作用的保护层。因此已经通过对光敏涂层的曝光和显影进行了涂层的结构化。

在用于表面处理的其它过程中，尤其在用于涂层剥蚀的过程中可以以处理介质湿润基片的各个表面，其中涂层剥蚀在基片例如硅片或者硅板上进行，该硅片或者硅板被称作晶片并且尤其用于半导体元件和太阳能电池的生产。应该如此进行湿润，使得不具有上述那种保护层或者具有其它涂层的其余基片表面不被施加的处理介质作用，从而只在以处理介质湿润的基片表面上发生涂层剥蚀。这一点用已知的装置不能得到保证。

发明内容

本发明的任务是提供一种实现基片的选择性的表面处理的装置和方法。

该任务根据本发明的第一方面通过具有权利要求1所述特征的装置得到解决，在该装置中构造用于将处理介质施加到布置在运输平面内的面朝下的基片表面上的输送机构，并且设置至少一个用于从输送机构周围抽吸气态和/或雾状分布的处理介质的抽吸机构，其中沿垂直方向在运输平面下方布置所述至少一个抽吸机构。本发明的有利的以及优选的设计方案是其它权利要求的主题并且在下面进行详细解释。该装置和方法部分共同解释，其中这些解释以及相应的特征仍就独立地适用于该装置和方法。通过明确的引用说明书的内容来表述权利要求。

面朝下的基片表面基本上是平坦的并且如此进行定向，即基片表面的表面法线至少基本上竖直地沿垂直方向延伸。面朝下的基片表面布置在运输平面内，并且是有待用处理介质湿润的表面。其它面朝下的不在运输平面内的基片表面应该与此相反不用处理介质湿润。

运输平面是有待运输的基片接触运输机构的平面，并且基本上水平定向或者与水平方向呈锐角。根据运输机构的布置可以将运输平面构造成弯曲的运输表面，其中至少基本上水平地定向运输表面段。

用于以处理介质湿润面朝下的基片表面而设置在运输平面内的输送装置例如可以构造成焊接波类型的液体波。也就是说，通过细长的弧形轮廓的棱边抽吸液态的处理介质，从而产生向上突起的液体波，该液体波在波峰点中接触运输平面。

也可以考虑将输送装置构造成喷雾装置，该喷雾装置可以发出基本上沿垂直方向指向上的喷束。根据基片的轮廓也可以用喷雾装置实现面朝下的基片表面的选择性的湿润。

在本发明的一种优选的实施方式中将处理介质直接机械接触地施加在例如构造成辊子或者输送带的输送装置和面朝下的基片表面之间。为此目的，该输送装置具有适合于湿润基片表面的表面结构，并且必要时由计量装置供给处理介质。该输送装置可以构造成被驱动的或者可运动的。以此，可以实现输送装置的外表面在基片表面上用于传递处理介质的滚轧过程，优选地沿输送方向运动的基片和输送装置的接触运输平面的外表面具有相同的表面速度。

不依赖于基片的面朝下的表面的湿润的类型，在输送装置的区域内会出现汽化的和/或雾化的处理介质，该处理介质会以不希望的方式沉积在基片的其它非面朝下的表面上。为了阻止这些可能不受保护的表面由处理介质引起的损坏，设置抽吸机构，该抽吸机构从输送装置周围抽吸蒸汽状的和/或雾状的处理介质并且以此阻止沉积在其它基片表面上。所述至少一个抽吸机构布置在运输平面下方，从而可以引起基本上垂直指向下的空气流并且以此阻止汽化的和/或雾化的处理介质向上上升到运输平面上方。典型的处理介质如氢氟酸、盐酸、硝酸或钾碱液的水溶液形成气体或者雾，该气体或者雾比空气重并且可以通过运输机构和基片之间发生的相对运动首先上升到运输平面上方。

运输平面基本上水平定向或者与水平方向呈锐角。根据运输机构的布置，运输平面可以是弯曲的运输表面，其中优选基本上水平定向运输表面段。抽吸机构基于低压的使用，相对于输送装置周围的正常压力优选地如此选择该低压，即可以形成至少几乎无涡旋的、尤其层状的沿垂直方向向下的空气流。