[发明专利]层叠线圈器件及其制造方法有效
申请号: | 200680047294.7 | 申请日: | 2006-09-06 |
公开(公告)号: | CN101331564A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 水野辰哉;松岛秀明 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F41/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 沈昭坤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 线圈 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种层叠线圈器件,其特征在于,
层叠陶瓷层和线圈导体,并通过借助通孔导体使形成于所述线圈导体的端 部的焊盘部实现层间连接,从而形成螺旋状的线圈而得到层叠线圈器件,在该 层叠线圈器件中,
所述焊盘部的厚度比所述线圈导体的厚度要薄。
2.如权利要求1所述的层叠线圈器件,其特征在于,
所述焊盘部的厚度是所述线圈导体的厚度的0.31~0.81倍。
3.如权利要求1或2所述的层叠线圈器件,其特征在于,
所述线圈导体在陶瓷层上具有1/2圈的形状。
4.一种层叠线圈器件的制造方法,
是权利要求1至权利要求3的任意一项中所记载的层叠线圈器件的制造方 法,其特征在于,
当在陶瓷层上利用丝网印刷法对线圈导体进行丝网印刷时,通过调整所述 丝网印刷所使用的丝网印刷版的与所述焊盘部对应的部分的开口率,从而将所 述焊盘部的厚度形成得比所述线圈导体要薄。
5.如权利要求4所述的层叠线圈器件的制造方法,其特征在于,
将所述丝网印刷版的与所述焊盘部对应的部分的开口的开口率设置为 25~64%。
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