[发明专利]层叠线圈器件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种层叠线圈器件，特别涉及片式电感器等的层叠线圈器件及 其制造方法。

背景技术

以往，片式电感器等的层叠线圈器件如专利文献1所记载的，已知层叠陶 瓷层和具有1/2圈形状的线圈导体，并且通过借助通孔导体实现线圈导体的端 部间的层间连接，从而形成螺旋状的线圈。

近年来，对于这种层叠线圈器件的小型化、低厚度化的要求也越来越强， 如果也考虑提高特性，则线圈导体的线宽要变细、厚度要变大，另一方面，陶 瓷层要变得更薄。然而，若陶瓷层变薄，则层叠体中，在通孔导体重叠的部分 应力集中，不仅电感特性会恶化，还会出现导体间发生短路的问题。

图7表示这种层叠线圈器件的剖面，为了提高连接性而在层叠于陶瓷层51 之间的线圈导体55的各端部上设置宽幅的焊盘部56，利用该焊盘部56并借助 通孔导体57使线圈导体55实现层间连接。另外，在层叠体的两端部形成有外 部电极60、60。图8表示放大层间连接部分后的示意图。

由于焊盘部56面积比较大，而且也与通孔导体同时被涂布，所以导电糊 剂很容易涂布得比线圈导体55更厚，焊盘部56以及通孔导体57的重叠部分 应力的集中会变得更厉害，且发生电感特性的下降以及短路不合格会变得显 著，如图7所示，在层叠体上形成了凸部59，对安装等也会产生妨碍。

专利文献1：日本专利特开2003-209016号公报

发明的揭示

因此，本发明的目的在于提供一种缓和焊盘部或者通孔导体的重叠部分所 集中的应力，特性良好，而且可以除去短路不合格或者安装不合格等不良情况 的层叠线圈器件及其制造方法。

为了达成所述目的，本发明相关的层叠线圈器件具有如下特征，即层叠陶 瓷层和线圈导体，通过借助通孔导体使形成于所述线圈导体的端部的焊盘部实 现层间连接，从而形成螺旋状的线圈而得到的层叠线圈器件，在该层叠线圈器 件中，所述焊盘部的厚度比所述线圈导体的厚度更薄。

本发明的层叠线圈器件中，由于线圈导体的端部的焊盘部的厚度形成得比 线圈导体的厚度更薄，所以可以使层叠体中焊盘部和通孔导体的重叠部分所集 中的应力得到缓和。

焊盘部的厚度较好是相对于线圈导体厚度的0.31～0.81倍。若低于0.31 倍，则容易发生断线。另外，当线圈导体在陶瓷层上具有1/2圈的形状时，由 于焊盘部和通孔导体重叠的部分集中在层叠体的2个位置，所以有效地起到使 在具有这样形状的线圈导体的层叠线圈器件处集中的应力集得到缓和的作用。

另外，本发明的层叠线圈器件的制造方法具有如下特征，即当在陶瓷层上 对线圈导体进行丝网印刷时，通过调整与该丝网印刷版的焊盘部相当的部分的 开口率，从而将焊盘部的厚度形成得较薄。如果开口率变小，则陶瓷层上所涂 布的导电糊剂的量会变少，从而可以形成较薄的焊盘部。与丝网印刷版的焊盘 部相当的部分的面积开口率在25～64％的范围较合适。

根据本发明，因为设置于线圈导体的端部的焊盘部的厚度比线圈导体的厚 度更薄，所以在层叠体中使焊盘部和通孔导体重叠部分的应力集中得到缓和， 电感特性或者阻抗特性良好，并且可以除去导体间短路的可能性。另外，可以 极力避免层叠体部分地膨胀出来，并且可以除去安装的不合格。

附图的简单说明

图1是表示本发明相关的层叠线圈器件的一个实施例的分解立体图。

图2是表示构成所述层叠线圈器件的2中陶瓷薄片的俯视图。

图3是所述层叠线圈器件的层叠方向俯视的说明图。

图4是所述层叠线圈器件的剖面图。

图5是图4的A部放大图。

图6是说明丝网印刷版的开口部用的立体图。

图7是以往的层叠线圈器件的剖面图。

图8是图7的B部放大图。

实施发明的最佳方式

以下，参照附图说明本发明相关的层叠线圈器件及其制造方法的实施例。

本发明相关的层叠线圈器件如图1所示，是层叠将线圈导体11形成为1/2 圈形状的陶瓷薄片1、形成有引出极电极15的陶瓷薄片2、以及素色的陶瓷层 3而成的。如图2所示，在各线圈导体11的端部形成有焊盘部12，而在另一 个焊盘部12上形成有填充了贯通孔的通孔导体13。通过连接位于上侧的通孔 导体13和位于下侧的焊盘部12，将线圈导体11形成为螺旋状的线圈。