[发明专利]电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法

权利要求书

1.一种电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，

具备：形成有端子连接图案的电路基板、和在表面上形成端子而成的电子部件，

将电子部件载置于上述电路基板上，并且以将电子部件及载置有该电子部件的电路基板的周围部分覆盖的方式安装利用注射成型得到的合成树脂制的外壳，由此使电子部件的端子与电路基板的端子连接图案抵接并连接，

在载置有电子部件的上述电路基板的外侧部分，设有以朝向电子部件的侧面折曲的状态埋设于上述外壳中的基板折曲部，

上述电路基板是柔性电路基板。

2.根据权利要求1所述的电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，上述外壳是经由设于载置有上述电子部件的上述电路基板的周围的开口，遍及电路基板上下地利用一体化成形而形成的。

3.根据权利要求1所述的电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，上述电子部件是具有发光部的发光部件，上述外壳是以将上述发光部露出的状态成形的。

4.根据权利要求1所述的电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，在上述电路基板的开口的周围部分，设有以将电路基板向载置有电子部件的那一面侧折曲的状态埋设于外壳内的基板固定部。

5.根据权利要求1所述的电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，

上述外壳是通过将第一外壳部和第二外壳部一体化成形而形成的，上述第一外壳部将载置有上述电子部件的那一侧的电路基板的上述电子部件的外周包围，上述第二外壳部设于电路基板的载置有上述电子部件的相反一侧那面的与上述第一外壳部相向的部分。

6.根据权利要求5所述的电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，以至少将上述电子部件的端子与上述电路基板的端子连接图案所抵接的抵接部覆盖的方式安装上述外壳。

7.根据权利要求5所述的电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，在上述第二外壳部上，设有将该第二外壳部定位于其他构件的定位部。

8.一种电子部件向电路基板安装的安装方法，其特征在于，准备出形成有端子连接图案的电路基板和在表面上形成端子而成的电子部件，并利用如下的工序使电子部件的端子与电路基板的端子连接图案抵接并连接，即：

将电子部件载置于上述电路基板上的工序；

将上述电路基板及电子部件设置于模具内的工序；

将熔融成型树脂向上述模具的空腔内注射成型的工序，该空腔具有以将电子部件及载置有该电子部件的电路基板的周围部分包围的方式形成的外壳的形状；

在上述熔融成型树脂固化后将上述模具取下的工序，

其中在载置有上述电子部件的上述电路基板的周围部分设有开口，在上述熔融树脂的注射成型时，通过上述开口而遍及电路基板上下地将上述外壳成形，

载置于上述电路基板上而设置于模具内的电子部件，将载置于电路基板那一面的相反一侧的面与模具的内表面抵接，

并且通过将上述熔融成型树脂向载置有电子部件的上述电路基板的相反一侧的面注射，而一边将电路基板向电子部件推压，一边使熔融成型树脂通过上述开口填充至载置有电子部件的电路基板的那一面侧，

在载置有电子部件的上述电路基板的周围部分预先形成有狭缝，

通过将上述熔融成型树脂向载置有电子部件的上述电路基板的背面注射，一边将电路基板向电子部件推压，一边将上述狭缝周围部分的电路基板向载置有电子部件的那一面侧推展而形成上述开口，

通过将上述狭缝周围部分的电路基板推展而形成上述开口，而在载置有上述电子部件的上述电路基板的外侧部分设置了以朝向上述电子部件的侧面折曲的状态埋设于上述外壳中的基板折曲部，

上述电路基板是柔性电路基板。

9.根据权利要求8所述的电子部件向电路基板安装的安装方法，其特征在于，上述电子部件是具有发光部的发光部件，在将上述熔融成型树脂向上述电路基板的载置有电子部件的背面注射之时，通过将该发光部的表面与模具的内表面抵接，而使该发光部向外壳的表面露出。

10.根据权利要求8所述的电子部件向电路基板安装的安装方法，其特征在于，通过将上述狭缝周围部分的电路基板推展而形成上述开口，而在上述电路基板的开口的周围部分设置了以将电路基板朝向载置有上述电子部件的那一面侧折曲的状态埋设于外壳内的基板固定部。