[发明专利]电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用成型树脂将电子部件安装在电路基板上的、电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法。

背景技术

以往，在将表面安装型的电子部件安装于电路基板上时，利用如下等方法来进行，例如像专利文献1所示那样，用金属板制的夹持构件，从柔性电路基板的下表面侧，对载置于柔性电路基板上的电子部件与柔性电路基板一起夹持的方法；或像专利文献2所示那样，将载置于柔性电路基板上的电子部件的上部用薄膜覆盖，并利用超声波熔敷等将上述薄膜的周围固定于上述柔性电路基板上。

另外，以往，在将像检测开关等那样从外壳的表面突出端子而成的结构的电子部件安装于电路基板上时，例如像专利文献3所示那样，在载置于柔性电路基板上的电子部件之上覆盖辅助基板和安装构件，使设于安装构件上的弹射部从辅助基板上弹射而使电子部件的端子推压在柔性电路基板的电极图案上。

但是，在上述以往的电子部件向电路基板安装的安装结构中，由于必须在电路基板上逐个地安装电子部件，因此在安装于电路基板上的电子部件的数目很多的情况下，在进行安装之时，各电子部件的对位发生偏移，或电路基板与电子部件之间的连接变得不可靠，从而存在无法有效地进行该安装作业的问题。

专利文献1：日本特开平11-40917号公报

专利文献2：日本特开平7-7249号公报

专利文献3：日本特开2002-164674号公报

发明内容

本发明是鉴于上述的方面而完成的，其目的在于，提供能够将电子部件容易并且可靠地、高效地安装于电路基板的、电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法。

本申请技术方案1中所述的发明提供一种电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，其具备：形成了端子连接图案的电路基板、和设有端子的电子部件，将电子部件载置于上述电路基板上，并且将电子部件及载置有该电子部件的电路基板的周围部分覆盖地安装利用注射成型得到的合成树脂制的外壳，由此使电子部件的端子与电路基板的端子连接图案抵接并连接。

本申请技术方案2中所述的发明是技术方案1中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，上述电子部件是在其表面上形成端子而构成的。

本申请技术方案3中所述的发明是技术方案2中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，上述外壳是经由设于载置有上述电子部件的上述电路基板的周围的开口，遍及电路基板上下地利用一体化成形而形成的。

本申请技术方案4中所述的发明是技术方案2中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，上述电子部件是具有发光部的发光部件，上述外壳是以将上述发光部露出的状态成形的。

本申请技术方案5中所述的发明是技术方案2中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，上述电路基板是柔性电路基板。

本申请技术方案6中所述的发明是技术方案5中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，在载置有电子部件的上述电路基板的外侧部分，设有以朝向电子部件的侧面折曲的状态埋设于上述外壳中的基板折曲部。

本申请技术方案7中所述的发明是技术方案5中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，在上述电路基板的开口的周围部分，设有以将电路基板向载置有电子部件的那一面侧折曲的状态埋设于外壳内的基板固定部。

本申请技术方案8中所述的发明是技术方案1中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，上述电子部件是从其表面突出端子而构成的。

本申请技术方案9中所述的发明是技术方案8中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，以至少将上述端子与上述电路基板的端子连接图案所抵接的抵接部覆盖的方式安装上述外壳。

本申请技术方案10中所述的发明是技术方案8中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，上述电路基板是柔性电路基板。

本申请技术方案11中所述的发明是技术方案8中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，上述外壳是通过将第一外壳部和第二外壳部一体化成形而制成的，上述第一外壳部将载置有上述电子部件的那一侧的电路基板的上述电子部件的外周包围，上述第二外壳部设于电路基板的载置有上述电子部件的相反一侧那面的与上述第一外壳部相向的部分。

本申请技术方案12中所述的发明是技术方案11中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，在上述第二外壳部上，设有将该第二外壳部定位于其他构件上的定位部。