[发明专利]连接验证技术有效

专利信息
申请号: 200680048000.2 申请日: 2006-12-21
公开(公告)号: CN101341414A 公开(公告)日: 2009-01-07
发明(设计)人: 托马斯·金斯利 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: G01R31/04 分类号: G01R31/04
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人: 王允方
地址: 美国爱*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 连接 验证 技术
【权利要求书】:

1.一种存储器装置,其包括:

衬底;

第一连接垫和第二连接垫,其耦合到所述衬底,所述第一和第二连接垫经配置 以促进所述存储器装置与外部电路之间的电连通,其中所述第一和第二连接垫中的每 一者包括多级连接垫,所述多级连接垫包含内导电垫和外导电垫;和

测试路径,其连接所述第一连接垫与所述第二连接垫,其中所述测试路径促进 所述第一连接垫的所述外导电垫与所述第二连接垫的所述外导电垫之间的直接电连 通。

2.如权利要求1所述的存储器装置,其中所述内导电垫经配置以启用所述存储 器装置与所述外部电路之间的电连通。

3.如权利要求1所述的存储器装置,其中所述测试路径从所述第一连接垫的所 述外导电垫向外延伸到所述第二连接垫。

4.如权利要求1所述的存储器装置,其中所述内导电垫和所述外导电垫在所述 衬底上彼此电隔离。

5.如权利要求1所述的存储器装置,其包括分别耦合到所述第一和第二连接垫 的两个焊料球。

6.如权利要求1所述的存储器装置,其中所述存储器装置包括球栅阵列。

7.如权利要求6所述的存储器装置,其中所述存储器装置包括堆叠球栅阵列。

8.如权利要求1所述的存储器装置,其包括耦合到所述衬底的存储器芯片。

9.一种用于测试电子装置的互连的系统,其包括:

印刷电路板,其具有第一多个连接垫;

存储器装置,其耦合到所述印刷电路板,所述存储器装置包含具有电耦合到所 述第一多个连接垫的第二多个连接垫的衬底;和

测试路径,其电耦合所述第一多个连接垫的两个连接垫或所述第二多个连接垫 的两个连接垫,其中所述两个连接垫包括两个多级连接垫,所述多级连接垫包括主要 连接垫和目标连接垫,所述测试路径促进所述两个连接垫的所述目标连接垫之间的直 接电连通,且所述测试路径能够有选择地中断以使得在测试阶段期间在所述两个连接 垫之间能够由所述测试路径建立载流路径,且使得在所述测试完成时能够中断所述载 流路径。

10.如权利要求9所述的系统,其中所述印刷电路板包括所述测试路径。

11.如权利要求9所述的系统,其中所述衬底包括所述测试路径。

12.如权利要求9所述的系统,其中所述存储器装置包括球栅阵列。

13.如权利要求9所述的系统,其中所述主要连接垫和所述目标连接垫是大致 同心的。

14.如权利要求9所述的系统,其包括将所述第一多个连接垫的成员电连接到 所述第二多个连接垫的成员的多个焊料球。

15.如权利要求14所述的系统,其中所述多个焊料球的两个焊料球分别耦合到 所述两个多级连接垫的所述主要连接垫和所述目标连接垫。

16.如权利要求9所述的系统,其包括以操作方式耦合到所述存储器装置的处 理器。

17.一种用于测试电子装置的互连的方法,其包括:

将装置耦合到印刷电路板,所述装置和所述印刷电路板分别具有第一多个和第 二多个连接垫,其中所述第一或第二多个连接垫的两个连接垫经由测试路径彼此直接 电耦合,所述两个连接垫包括两个多级连接垫,所述两个多级连接垫的每一者包括主 要连接垫和目标连接垫,且所述测试路径促进所述两个连接垫的所述目标连接垫之间 的直接电连通;

跨越所述两个连接垫和所述测试路径执行连续性测试;和

停用所述两个连接垫之间的所述测试路径。

18.如权利要求17所述的方法,其中停用所述测试路径包括施加足够量值的电 力来切断所述测试路径。

19.如权利要求17所述的方法,其中经由耦合到所述测试路径的逻辑电路来执 行停用所述测试路径。

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