[发明专利]用聚醚酰亚胺聚合物制成的产生低静电的耐高温热粘合带

权利要求书

1.一种适用于电子应用的耐热掩蔽带材，所述带材包括具有第一 表面和第二表面的聚醚酰亚胺聚合物膜、在所述第一表面上的有机硅 粘合剂或者丙烯酸系粘合剂、以及在所述第二表面上的低粘附剂，其 中所述聚醚酰亚胺膜、所述低粘附剂和所述粘合剂中的至少一种包括 微粉化炭黑，其中所述粘合剂的厚度介于0.00508毫米和0.0508毫米 之间。

2.根据权利要求1所述的带材，其中所述聚醚酰亚胺聚合物膜 的所述第一表面为其上具有凸起部分的平坦表面。

3.根据权利要求1所述的带材，其中所述聚醚酰亚胺聚合物膜 上的凸起部分的厚度不同于所述膜基础的厚度，以使得所述凸起部分 的最大厚度与所述膜基础的厚度的比率为2∶1至4∶1。

4.根据权利要求1所述的带材，其中所述聚醚酰亚胺聚合物膜 的凸起部分占所述第一表面面积的10％至95％。

5.根据权利要求1所述的带材，其中所述聚醚酰亚胺聚合物膜上 的粘合剂的量介于每平方米5和50克之间。

6.根据权利要求2所述的带材，其中所述聚醚酰亚胺聚合物膜的 凸起部分包括至少一种几何形状，其选自椭圆形、圆形、六边形、矩 形、三角形、菱形和梯形。

7.根据权利要求1所述的带材，其中所述粘合剂为压敏粘合剂。

8.根据权利要求1所述的带材，其中所述粘合剂耐受介于-20 摄氏度和300摄氏度之间的温度。

9.根据权利要求1所述的带材，其中所述聚醚酰亚胺聚合物膜在 介于-20摄氏度和220摄氏度之间的温度下保持完好。

10.根据权利要求1所述的带材，其中所述带材的侧面之一具有 抗粘化合物。

11.根据权利要求1所述的带材，其中用电晕处理、丙烯酸系化 合物或氨基甲酸酯化合物来改性所述聚醚酰亚胺聚合物膜的至少一个 表面。

12.根据权利要求1所述的带材，其中所述丙烯酸系粘合剂包括 丙烯酸异辛基酯或丙烯酸2-乙基已基酯与丙烯酰胺或丙烯酸的组合。

13.根据权利要求1所述的带材，其中所述有机硅粘合剂包括聚 二甲基硅氧烷或聚硅氧烷树脂橡胶。

14.根据权利要求1所述的带材，其中所述聚醚酰亚胺聚合物膜 的凸起部分具有倾斜的或竖直的侧壁。

15.根据权利要求1所述的带材，其中所述粘合剂和/或所述聚醚 酰亚胺聚合物膜进一步包括用于减少静电电荷的组分，其中所述组分 选自银、硼、金、铜、锡、锌、铁、钒、活性炭、石墨化合物以及它 们的组合。

16.一种制备根据权利要求1至15中任一项所述的带材的方 法，其包括提供聚醚酰亚胺聚合物膜，和将薄粘合剂涂层施加到所述 膜上。

17.一种制备根据权利要求1至15中任一项所述的带材的方 法，其中所述聚醚酰亚胺聚合物膜通过挤出或浇注而制备。

18.一种电子电路，其上具有根据权利要求1至15中任一项所 述的带材。