[发明专利]用聚醚酰亚胺聚合物制成的产生低静电的耐高温热粘合带

说明书

技术领域

本发明涉及通过聚醚酰亚胺聚合物膜与丙烯酸系或有机硅类型的 粘合剂的结合，用使粘合带能够抵抗高温处理并且在从聚合物或金属 表面被移除时保持较低静电水平的组合物构造粘合带，可以将所述结 合添加到有机聚合物性质的导电材料、有机或无机金属盐、有机化合 物如苯胺的有机盐、活性炭或微粒化炭黑中。

本发明也涉及将上述添加剂加入到粘合剂中的系统，以及用于将 前者施加到聚醚酰亚胺聚合物膜上的设备系统。

背景技术

已经描述了用于构建粘合带或非粘性带材的几种可供选择的方 法，所述粘合带在高温条件下保持稳定性；所述粘合带在从卷筒或分 配器供应并施加到具体表面上时也有助于保持较低的静电水平。这些 可供选择的主要应用之一为在电路或电子电路在炉子或焊接机器中经 受高温时保护它们；并且只有特定部分必须暴露。必须以热能具有更 大影响(尤其是在经受改变或加工的部分)的方式确保粘合带的稳定 性。该类型的工序称为掩蔽或临时保护，这是推荐用于电路的最常见 工序，作为绝缘的掩蔽膜；或在电子电路中作为金手指。

记住其上放置掩蔽粘合剂膜的表面，减少由粘合剂表面与背衬膜 的摩擦所形成的静电常常很重要，以便在它们彼此接触时防止通过传 导对电路或电子电路造成损坏。市场上有使用了许多年的用于保护电 子电路或电路免受高温以及在处理过程中所产生的高静电水平的产 品。这些产品包括用聚酰亚胺背衬(由诸如Dupont或ChengDu New HuaWei International Trade Limited等公司制造)制造的那些，并且它 们使用基于硅氧烷聚合物的化学结构的有机硅基粘合剂。这些产品包 括由3M公司制造的带材5419和5433，或由Qtek或Saint-Gobain 制造的带材。

还有一些产品，诸如由3M公司制造的带材5563，它使用在最 高220℃的温度下能够保持稳定的丙烯酸系粘合剂并且具有聚酰亚 胺膜。该带材也具有在从母卷筒退绕时或在移除过程中与金属表面产 生摩擦时减少静电电荷的能力。

在目前的技术状况下，描述了专利JP7176842中所述的诸如 Takeuchi和Nakao的系统。它们由其中放置了聚酰亚胺膜的面板组 成，在经受高温时保持性质。该系统取决于各组分的反应，该反应使 其更适于用作随后通过机械方式(如粘合剂或螺丝钉)调节自身的整 体板。在低宽度中释放少量热的聚酰亚胺上的耐高温聚合物系统描述 于WO02092654中，聚酰亚胺在紫外光以及高温下是稳定的，作为由 Dupont生产的Kapton商业薄膜的替换物。该发明提供了对耐高温热 薄膜的另一种选择，即使其不考虑粘合剂或机理来减少由薄膜自身或 与不同的材料引起的摩擦所产生的静电电荷。有一种耐有机溶剂且耐 高温的粘合带形式，其由作为薄膜放置在半导体材料上的基础溶液形 成。该薄膜在属于Ikeda等人的专利JP6340847中被提及，所述专利 也指出在放置之前使用处理并且意味着额外的能量消耗。

在现行技术范围内所述的另一种产品是防止导体材料在用树脂密 封期间被粘合剂所覆盖的带材。在属于Inagaki和Hara的专利 JP6212134中所述的带材具有聚酰亚胺树脂粘合剂、环氧树脂和无机 添加剂。该类型的构造提供了对化学品和高温的良好耐受性，但是构 造高度复杂，它在带材必须于几分钟后移除的临时应用中具有局限性。

诸如属于Eguchi和Kuroda的专利EP0369408中所述的一个 发明示出其上以结果为可印刷的柔性电路的方式放置非常薄的金属薄 膜(例如铜)的聚酰亚胺膜。该发明利用了聚酰亚胺聚合物对制造电 路的高耐受性，但是它不具有减少静电的特性。在属于Dupont的专 利BE801115中描述了一种应用，该应用由用来同丙烯酸系粘合剂一 起制备层压体的聚酰亚胺膜组成，使得其适于永久性地固定在金属表 面上。

对于耐高温热聚合物和化学作用一般发现的一种应用描述于属于 Rhone Polenc SA的专利GB 1383985中。在该应用中，也指出了可以 用聚酰亚胺膜来连接电子电路面板以及用来覆盖电导体。在这种情况 下必须用附加的聚合物来覆盖最初的聚酰亚胺膜，这使得其制备方法 复杂且成本非常高。