[发明专利]耐热性树脂组合物、其制造方法、耐热性树脂成形物以及表面安装用电子部件有效

专利信息
申请号: 200680049359.1 申请日: 2006-12-26
公开(公告)号: CN101346433A 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: 芳野泰之 申请(专利权)人: DIC株式会社
主分类号: C08L81/02 分类号: C08L81/02;C08L77/06;C08K3/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 耐热性 树脂 组合 制造 方法 成形 以及 表面 安装 用电 部件
【权利要求书】:

1.一种耐热性树脂组合物,其特征在于,其含有非牛顿指数为1.3~0.9的聚芳硫醚树脂(A)、以对苯二甲酰胺为必要结构单元的芳香族聚酰胺(B),前者/后者的质量比为70/30~95/5的比例,并且还含有环氧系硅烷偶联剂(C),其中,前述芳香族聚酰胺(B)以相对于构成该芳香族聚酰胺(B)的全部酰胺结构单元为65摩尔%以上的比例含有下述结构式a所示的对苯二甲酰胺结构,

结构式a

式中,R表示碳原子数2~12亚烷基,

耐热性树脂组合物以前述聚芳硫醚树脂(A)作为基体,前述芳香族聚酰胺(B)颗粒状地分散,并且,前述芳香族聚酰胺(B)的颗粒的平均直径为0.1~1.0μm的范围。

2.根据权利要求1所述的耐热性树脂组合物,前述芳香族聚酰胺(B)的颗粒的平均直径如下计算得到:用有机溶剂对由前述耐热性树脂组合物制成的成形物的断裂面进行蚀刻处理后,使用扫描型电子显微镜以2500倍观察该断裂面时,计算出通过该蚀刻处理形成的孔的平均直径。

3.根据权利要求1所述的耐热性树脂组合物,除了含有前述(A)~(C)的各成分之外,还含有水滑石类化合物(D)。

4.根据权利要求1所述的耐热性树脂组合物,前述树脂组合物还含有纤维状强化材料(E-1)或无机填料(E-2)。

5.根据权利要求1所述的耐热性树脂组合物的制造方法,其特征在于,将非牛顿指数为1.3~0.9的聚芳硫醚树脂(A)以及以对苯二甲酰胺为必要结构单元的芳香族聚酰胺(B)投入到双螺杆混炼挤出机,在树脂成分的排出量与螺杆转速的比率即排出量/螺杆转速为0.02~0.2的条件下进行溶融混炼,其中,

前述排出量的单位为kg/hr,前述螺杆转速的单位为rpm,前述排出量/螺杆转速的单位为kg/hr/rpm;

前述芳香族聚酰胺(B)以相对于构成该芳香族聚酰胺(B)的全部酰胺结构单元为65摩尔%以上的比例含有下述结构式a所示的对苯二甲酰胺结构,

结构式a

式中,R表示碳原子数2~12亚烷基。

6.根据权利要求5所述的制造方法,将前述(A)和(B)成分连同环氧系硅烷偶联剂(C)一起溶融混炼。

7.根据权利要求6所述的制造方法,将前述(A)~(C)成分连同水滑石类化合物(D)一起溶融混炼。

8.根据权利要求5~7任一项所述的制造方法,进一步从侧进料器将纤维状强化材料(E-1)或无机填料(E-2)投入到前述双螺杆混炼挤出机内。

9.一种耐热性树脂成形物,其特征在于,其由耐热性树脂组合物制成,该耐热性树脂组合物含有非牛顿指数为1.3~0.9的聚芳硫醚树脂(A)、以对苯二甲酰胺为必要结构单元的芳香族聚酰胺(B),前者/后者的质量比为70/30~95/5的比例,并且还含有环氧系硅烷偶联剂(C),其中,前述芳香族聚酰胺(B)以相对于构成该芳香族聚酰胺(B)的全部酰胺结构单元为65摩尔%以上的比例含有下述结构式a所示的对苯二甲酰胺结构,

结构式a

式中,R表示碳原子数2~12亚烷基,

并且,用有机溶剂对该成形物的断裂面进行蚀刻处理后,使用扫描型电子显微镜以2500倍观察该断裂面时,通过该蚀刻处理形成的孔的平均直径为0.1~1.0μm的范围。

10.一种表面安装用电子部件,其特征在于,其以权利要求1~4任一项所述的耐热性树脂组合物的成形物和金属端子作为必要的构成元件。

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