[发明专利]耐热性树脂组合物、其制造方法、耐热性树脂成形物以及表面安装用电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及包含聚芳硫醚树脂和芳香族聚酰胺树脂的树脂组合物、其制造方法、耐热性树脂成形物以及表面安装用电子部件。

背景技术

聚苯硫醚树脂所代表的聚芳硫醚树脂具有高的熔点和优异的阻燃性、耐化学药品性，成形时的流动性也良好，因此，主要作为注射成形用工程塑料被广泛用于各种电子部件、机械部件、汽车部件。

近年来，在电气·电子工业的领域中，伴随着产品的小型化、生产率的提高，树脂系电子部件在印刷基板上的安装方式转向了被称为所谓表面贴装方式(以下，简记为“SMT方式”。)的表面安装方式。通过该SMT方式将电子部件安装到基板上的技术一直以来通常是锡-铅共晶焊料(熔点184℃)，但近年来，从环境污染的问题出发，作为其代替材料而利用在锡的基础上再添加多种金属的所谓无铅焊料。

该无铅焊料比锡-铅共晶焊料的熔点高，例如，在锡-银共晶焊料的情况下，达到熔点220℃，因而，表面安装时必须进一步提高加热炉(回流炉)的温度，在对连接器等树脂系电子部件进行锡焊时，存在加热炉(回流炉)内该电子部件产生熔解或变形的问题。因此，非常需要表面安装用电子部件用的树脂材料的耐热性高。

另一方面，作为高耐热性的树脂材料，已知有通过将聚芳硫醚和芳香族聚酰胺溶融混炼而得到的树脂组合物(例如，参照专利文献1和专利文献2)。然而，聚芳硫醚和芳香族聚酰胺通常相容性低、难以将两者均匀混合，因此显著出现芳香族聚酰胺自身弱点即吸湿性低，通过加热炉(回流炉)的电子部件的外观容易产生气泡，除此之外，通过回流炉后的弯曲强度等机械物性降低。另外，除了聚芳硫醚与芳香族聚酰胺的分散性差以外，由于大量使用芳香族聚酰胺，阻燃性变低，不能满足对电子·电气部件的要求特性。

专利文献1：日本特开平2-123159号公报

专利文献2：日本特开平5-5060号公报

发明内容

发明所要解决的问题

因此，本发明所要解决的问题在于提供耐热性优异、即使通过回流炉而在高温条件下进行加热处理也不会使弯曲强度等机械强度降低、进一步兼具优异的阻燃性的耐热性树脂组合物、其制造方法、以及表面安装用电子部件。

用于解决问题的方法

本发明人为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现以规定比例将聚芳硫醚树脂(A)以及以对苯二甲酰胺为必要结构单元的芳香族聚酰胺(B)配合，并且，将前述芳香族聚酰胺(B)微分散到前述聚芳硫醚树脂(A)中，由此，将其成形物表面安装到印刷基板上时，即使实施加热炉(回流炉)内的高温条件下的热处理，也不会导致弯曲强度等机械强度的降低，表现出优异的耐热性的同时，表现出优异的阻燃性，从而完成本发明。

即，本发明涉及一种耐热性树脂组合物，其特征在于，其含有聚芳硫醚树脂(A)、以对苯二甲酰胺为必要结构单元的芳香族聚酰胺(B)，前者/后者的质量比为70/30～95/5的比例，以前述聚芳硫醚树脂(A)作为基体，前述芳香族聚酰胺(B)颗粒状地分散，并且，前述芳香族聚酰胺(B)的颗粒的平均直径为0.1～1.0μm的范围。

本发明还涉及耐热性树脂组合物的制造方法，其特征在于，将聚芳硫醚树脂(A)以及以对苯二甲酰胺为必要结构单元的芳香族聚酰胺(B)投入到双螺杆挤出机中，在树脂成分的排出量(kg/hr)与螺杆转速(rpm)的比率(排出量/螺杆转速)为0.02～0.2(kg/hr/rpm)的条件下进行溶融混炼。

本发明还涉及耐热性树脂成形物，其特征在于，其为由耐热性树脂组合物制成的成形物，该耐热性树脂组合物含有聚芳硫醚树脂(A)、以对苯二甲酰胺为必要结构单元的芳香族聚酰胺(B)，前者/后者的质量比为70/30～95/5的比例，并且，用有机溶剂对该成形物的断裂面进行蚀刻处理后，使用扫描型电子显微镜(2500倍)观察该断裂面时，通过该蚀刻处理形成的孔的平均直径为0.1～1.0μm的范围。

本发明还涉及表面安装用电子部件，其特征在于，以前述耐热性树脂组合物的成形物和金属端子作为必要的构成元件。

发明效果

根据本发明，可以提供耐热性优异、即使通过回流炉而在高温条件下进行加热处理也不会降低弯曲强度等机械强度，并且，还兼具优异的阻燃性的耐热性树脂组合物、其制造方法、耐热性树脂成形物、以及表面安装用电子部件。