[发明专利]台装置和等离子体处理装置有效
申请号: | 200680049571.8 | 申请日: | 2006-12-22 |
公开(公告)号: | CN101352108A | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
发明(设计)人: | 若崎环树;佐藤崇;田中惠一;中嶋节男;真弓聪;中野良宪 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社;积水化学工业株式会社 |
主分类号: | H05H1/24 | 分类号: | H05H1/24;B65G49/06;C23C16/458;H01L21/3065;H01L21/316;H01L21/683 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 等离子体 处理 | ||
1.一种等离子体处理装置,其通过在大气压附近的压力环境下, 在台装置与相对电极之间产生等离子体,对载置在所述台装置上的被 处理基板进行等离子体处理,其特征在于,包括:
作为所述台装置的、具有载置被处理基板的载置面的台;和
升降销机构,该升降销机构具有设置在所述台中并且能够从所述 载置面突出没入的第一销,通过所述第一销突出使所述被处理基板从 所述载置面脱离,其中,
所述升降销机构具备在等离子体处理时使没入到所述台中的状态 的所述第一销的上端与所述载置面上的被处理基板接触而不从载置面 抬起该被处理基板的接触调整部件,
所述接触调整部件由对所述第一销赋予沿其移动方向具有弹性的 功能的弹性功能赋予部件构成,所述第一销利用由所述弹性功能赋予 部件赋予的弹性使该第一销的上端与被处理基板接触。
2.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于:
所述弹性功能赋予部件是在所述第一销中具备的沿该第一销的移 动方向具有弹性的弹性体。
3.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于:
在所述第一销没入所述台中的收容位置,在所述载置面上没有载 置所述被处理基板的状态下,所述第一销的上端从所述载置面突出, 在所述载置面上载置有所述被处理基板的状态下,所述第一销的上端 由于该被处理基板的负荷而与所述载置面为相同高度。
4.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于:
在所述第一销没入所述台中的收容位置,在所述载置面上没有载 置所述被处理基板的状态下,所述第一销的上端位于所述载置面的下 方,在所述载置面上载置有所述被处理基板以后,所述第一销上升, 其上端与所述被处理基板接触。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的等离子体处理装置,其特 征在于:
在所述台设置有将被处理基板吸附保持在载置面上的吸附机构。
6.根据权利要求5所述的等离子体处理装置,其特征在于:
所述吸附机构的吸附力,在被赋予所述具有弹性的功能的所述第 一销附近比其它区域强。
7.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于:
所述升降销机构在台的外周部具有能够从所述载置面突出没入的 第二销,该第二销沿该第二销的移动方向不具有弹性,该第二销在没 入所述台中的状态下,使该第二销的上端位于所述载置面的下方。
8.一种显示面板用基板,其用于显示面板的制造,其特征在于:
使用权利要求1~7中任一项所述的等离子体处理装置实施过表面 处理。
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