[发明专利]发光器件用中空玻璃及其制造方法

权利要求书

1.一种制造用于发光器件的透明封装片的方法，该方法包括以 下步骤：在透明材料片一侧形成多个用于在其中容纳发光结构的空 腔，所述形成步骤在空腔中产生包含微裂纹的磨砂表面；以低粘度材 料涂覆所述磨砂表面，由此以低粘度材料填充在磨砂表面中的微裂纹 以便形成透明封装片。

2.如权利要求1所述的方法，其中在涂覆步骤之后，在硬化步 骤中硬化所述低粘度材料。

3.如权利要求2所述的方法，其中硬化步骤在低于50摄氏度 的温度下执行。

4.如权利要求3所述的方法，其中用选自紫外线硬化和化学硬 化的非热硬化工艺硬化低粘度材料。

5.如前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中涂覆步骤包 括将低粘度材料倒到空腔中和磨砂表面上。

6.如前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中低粘度材料 包含吸气材料。

7.如权利要求1-5中的任何一项所述的方法，其中提供单独的 吸气材料。

8.如权利要求7所述的方法，其中提供单独的吸气材料作为 低粘度材料上的透明层。

9.如权利要求6-8中的任何一项所述的方法，其中提供多种吸 气剂，每种均具有特定的功能性。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述多种吸气剂以混合物的 形式提供。

11.如权利要求8所述的方法，其中在低粘度材料上提供多层透 明吸气材料。

12.如前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中透明片由玻 璃材料、硅、石英或塑料制成。

13.如权利要求12所述的方法，其中透明片由厚度在0.7至 1.5mm范围内的玻璃材料制成。

14.如权利要求13所述的方法，其中空腔的深度在0.35至 0.75mm的范围内。

15.如前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中低粘度材料 的折射率在透明片材料的0.2以内。

16.如权利要求15所述的方法，其中低粘度材料的折射率在透 明片材料的0.1以内。

17.如权利要求16所述的方法，其中低粘度材料的折射率与透 明片材料的折射率相同。

18.如前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中低粘度材料 选自环氧树脂、硅胶、碳氢化合物混合物、或淀粉。

19.如前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中形成空腔的 步骤包括蚀刻。

20.如权利要求19所述的方法，其中蚀刻包括喷砂或珠光处理。

21.如前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中将低粘度材 料涂覆至50与1000微米之间的深度。

22.如权利要求18所述的方法，其中将环氧树脂用作低粘度材 料，该环氧树脂包括环氧化物和填料，该填料包含直径为10微米或 更小的粒子。

23.如权利要求22所述的方法，其中填料包括直径为6至8微 米的粒子。

24.如权利要求18所述的方法，其中将环氧树脂用作低粘度可 硬化材料，该环氧树脂包含环氧化物。

25.如前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中在涂覆步骤 中使用微涂布系统以便控制涂布到每个空腔中的低粘度材料的量。

26.一种用于发光显示的透明封装片，该透明封装片包括在其一 侧具有多个用于容纳发光结构的空腔的透明材料片，该空腔具有磨砂 表面，该磨砂表面中具有微裂纹，并且透明材料布置在磨砂表面上并 填充磨砂表面的微裂纹由此使磨砂表面透明。