[发明专利]发光器件用中空玻璃及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光器件用中空玻璃及其制造方法。

背景技术

从例如PCT/WO/13148和US 4539507已知例如有机电致发光器 件的发光器件。图1中图解此类器件，其通常包括：衬底2；布置在 衬底2上的第一电极4，用于注入多个第一电荷；布置在第一电极4 上的第二电极6，用于注入与所述多个第一电荷相对的多个第二电荷； 布置在第一与第二电极之间的有机发光层8；和布置在第二电极6上 的密封物(encapsulant)10。在图1所示配置中，第二电极6和密 封物10是透明的，以便允许有机发光层8发出的光从中通过。这样 的配置称为顶发射器件。透明密封物的例子是玻璃外罩密封物，其 中玻璃片被布置在包含电极和发光层的发光结构上，该玻璃片中具有 空腔。可以以沉积在顶部电极的上表面上的薄膜密封物的形式提供其 它的封装层。

已知上述结构的变体。第一电极可以是阳极，第二电极可以是阴 极。或者，第一电极可以是阴极，第二电极可以是阳极。可以在电 极与有机发光层之间提供其它层以便帮助电荷注入和传输。此外，可 以在密封物10的空腔内布置吸气材料以便吸收任何水分和氧并从而 延长器件的寿命。

电极和发光层(和诸如上述电荷注入和传输层的任何附加层)组 成发光结构，其可以像素化以便形成包含多个发射像素的显示。像素 化显示的形成方法在本领域中众所周知。

图2示出图解在制造多个电致发光器件期间制作的一部分预制 件的简化示意图。该预制件包括公共衬底2，在该公共衬底上沉积了 多个阳极4、有机电致发光材料8、和阴极6以便形成多个发光结构。 公共密封物10布置在发光结构上并通过几道胶粘剂或焊料接附到衬 底2。密封物10包括具有在其中形成的多个空腔的薄片，所述空腔 对应于多个发光结构的位置。沿多个发光结构之间的线(图2中示 为虚线)折断预制件以便制造多个封装发光器件。可以提供更复杂 的密封结构(未示出)以便允许更容易地折断。例如，可以例如通 过凹槽提供低强度线，和/或可以在折断之前，在划线和折断工序中在 该配置上划线。

每个发光结构可以包括例如用于简易背光中的单个发射元件。或 者，每个发光结构可以包括多个用于形成显示的像素。

通过在衬底上沉积形成发光结构的层并随后将预制的封装片粘 附在上面来制造预制件。

图3示出预制封装片10的一部分，其包括透明材料片，该透明 材料片在其一侧具有多个用于容纳发光结构的空腔12。

图4中图解制造封装片的方法。通过在第一步骤100中蚀刻透明 片10形成空腔12。该蚀刻步骤通常通过喷砂执行，其在空腔12内部 形成基本不透明的磨砂面14。为了将磨砂中空玻璃变成透明中空玻 璃，化学铣削(mill)中空玻璃(步骤200)，从而蚀刻除去磨砂表 面14以便形成具有透明表面16的空腔12。

上述制造方法的问题是化学铣削步骤非常昂贵。此外，因为化学 铣削工艺包括除去玻璃材料，所以最初要求提供较厚的玻璃片以便提 供具有保护最终产品中位于下面的发光结构的足够强度的封装片。此 外，铣削步骤中使用的化学制品有毒而且污染环境。

发明内容

本发明的目的是解决用于制造发光器件用透明中空密封物的目 前制造工艺的上述问题。

依照本发明的第一方面，提供了一种制造发光器件用透明封装片 的方法，该方法包括以下步骤：在透明材料片的一侧形成多个用于在 其中容纳发光结构的空腔，所述形成步骤在空腔中产生包含微裂纹的 磨砂表面；在所述磨砂表面上涂覆低粘度材料，由此在磨砂表面的微 裂纹中填充低粘度材料以便形成透明封装片。

依照本发明的第二方面，提供了一种发光显示用透明封装片，该 透明封装片包括在其一侧具有多个用于容纳发光结构的空腔的透明 材料片，所述空腔中具有磨砂表面，磨砂表面中具有微裂纹，并且透 明材料布置在磨砂表面上并填充磨砂表面的微裂纹由此使磨砂表面 透明。

就低粘度材料来说，我们意指这样一种材料，其具有足够低的粘 度而且具有足够低的与透明片材料的接触角、以便涂覆在磨砂表面并 填充磨砂表面中的微裂纹，由此使磨砂表面透明。

就微裂纹来说，我们意指导致磨砂表面的多个小裂纹、空腔、缺 陷、等等。