[发明专利]用于高速和高频印制电路板的层压板

权利要求书

1.层压板的制备工艺，所述层压板用于制造印制电路板，所述工艺包括：

提供具有第一面和第二面的低剖面铜箔薄板；

向低剖面铜箔薄板的一面涂覆一层低介电损耗树脂；

将低介电损耗树脂层部分固化以形成具有部分固化树脂表面和铜表面的涂覆有树脂的低剖面铜箔薄板；和

将涂覆有树脂的低剖面铜箔薄板的树脂表面层压到树脂薄板上，以形成具有铜表面的层压板。

2.根据权利要求1所述的工艺，其中所述树脂薄板是包括芯材的预浸料。

3.根据权利要求2所述的工艺，其中所述芯材是玻璃织物。

4.根据权利要求1所述的工艺，其中所述树脂薄板是包含C-阶树脂的层压板。

5.根据权利要求1所述的工艺，其中所述低剖面铜箔的至少一面的表面粗糙度为大约0.25～3.5微米。

6.根据权利要求1所述的工艺，其中将低介电损耗树脂层涂覆到低剖面铜箔的至少一面，所述低剖面铜箔的至少一面的表面粗糙度为大约0.25～3.5微米。

7.根据权利要求2所述的工艺，其中所述涂覆有树脂的低剖面铜薄板与树脂薄板的层压使芯材和低剖面铜层之间形成树脂间隙。

8.根据权利要求1所述的工艺，其中在层压步骤前，在所述树脂薄板和涂覆有树脂的低剖面铜薄板之间设置有树脂层。

9.根据权利要求8所述的工艺，其中所述树脂层选自液态树脂层和B-阶树脂薄板。

10.涂覆有树脂的低剖面铜薄板，其包括：

低剖面铜层；和

低介电损耗树脂层。

11.根据权利要求10所述的低剖面铜薄板，其厚度为大约2～400微米。

12.根据权利要求10所述的低剖面铜薄板，其中所述树脂是部分固化的。

13.根据权利要求10所述的低剖面铜薄板，其中所述低剖面铜层的至少一面的粗糙度为大约0.5～3.5微米。

14.根据权利要求13所述的低剖面铜薄板，其中所述低介电损耗树脂层在低剖面铜层具有粗糙度为大约0.5～3.5微米的至少一面上。

15.根据权利要求10所述的低剖面铜薄板，其中所述树脂层的厚度为大约2～500微米。

16.层压板，其包括：

一个或多个树脂薄板；和

与一个或多个树脂薄板层压的至少一个涂覆有树脂的低剖面铜薄板，其中所述涂覆有树脂的低剖面铜薄板进一步包括至少一面粗糙度为大约0.5～3.5微米的低剖面铜层和低介电损耗树脂层，所述低介电损耗树脂层涂覆到低剖面铜薄板具有粗糙度为大约0.5～3.5微米的至少一面上。

17.根据权利要求15所述的层压板，其中所述树脂薄板是包括芯材的预浸料。

18.根据权利要求16所述的层压板，其中所述芯材是玻璃织物。

19.根据权利要求1所述的层压板，其中所述树脂薄板是包括C-阶树脂的层压板。

20.根据权利要求16所述的层压板，其中所述树脂间隙使芯材与低剖面铜层分开。

21.根据权利要求15所述的层压板，其中在树脂薄板和涂覆有树脂的低剖面铜薄板之间设置有树脂层。

22.根据权利要求21所述的层压板，其中所述树脂层选自液态树脂层和B-阶树脂薄板。

23.印制电路板，其包括权利要求15所述的至少一种层压板。