[发明专利]用于高速和高频印制电路板的层压板

说明书

技术领域

[0001]本发明涉及涂覆有树脂的低剖面铜薄板(low profile copper sheets)和由该铜薄板制成的层压板，以及它们的制造工艺。所述薄板和层压板适用于高速和高频的印制电路板。

背景技术

[0002]对于印制电路板中高速高频的信号传递，信号衰减低有利于获得更佳的信号完整性。信号衰减包括介质衰减和导体衰减或损耗。导体的损耗受导体的类型、其表面粗糙度和运行频率的影响。随着频率或数据率的升高，电流在导体的表面流动。在极高频率下，导体的表面粗糙度成为提高导体电阻和增大表面起伏造成的附加障碍(traverse)所导致的介电损耗的一个主要因素。

[0003]虽然低剖面铜或其他导体可实现低损耗，但对现有技术而言，以足够的强度将低剖面铜粘附在诸如预浸料(prepreg)的基材上以满足层压板对剥离强度的要求是一种挑战。剥离强度较低或没有粘结性会造成一定的限制，比如线宽等，而且它还会对电路板的功能造成不良的影响。基于所使用材料的性质，目前大部分低介电损耗层压板都表现出不理想的低剥离强度；虽然这些产品具有良好的介电损耗性质，但是由于使用了表面粗糙的导体以提高与基板(substrate)表面的粘结性，使得这些产品整体表现出较高的衰减损耗。

发明内容

[0004]本发明提供了一种层压板的制备工艺，所述层压板用于制造印制电路板，该工艺包括：提供低剖面铜箔；用树脂涂覆低剖面铜箔和使该树脂B阶化(B staging)，形成涂覆有树脂的低剖面铜薄板；将涂覆有树脂的低剖面铜薄板与预浸料层压，形成覆铜箔层压板。

[0005]本发明还提供了一种层压板，其包括与一层或多层低剖面的铜箔层压的一种或多种预浸料。本发明还提供了通过本文所述的工艺制备的层压板。

[0006]本发明进一步提供了印制电路板，其包括一种或多种本文所述的层压板。

[0007]本发明进一步提供了涂覆有树脂的低剖面铜，以及按照本文所述的工艺制备的涂覆有树脂的低剖面铜箔。

[0008]本发明的一个方面是层压板的制备工艺，所述层压板用于制造印制电路板。这种工艺包括：提供具有第一面和第二面的低剖面铜箔薄板；向低剖面铜箔薄板的一面涂覆一层低介电损耗树脂；将低介电损耗树脂层部分固化以形成具有部分固化树脂表面和铜表面的涂覆有树脂的低剖面铜板；将涂覆有树脂的低剖面铜薄板的树脂表面层压到树脂薄板上，以形成具有铜表面的层压板。

[0009]本发明的另一个方面是涂覆有树脂的低剖面铜薄板，其包括：低剖面铜层和低介电损耗树脂层。

本发明的又一个方面是层压板，其包括一个或多个树脂薄板和与一个或多个树脂薄板层压的至少一个涂覆有树脂的低剖面铜薄板，其中所述涂覆有树脂的低剖面铜薄板进一步包括至少一面粗糙度为大约0.5～3.5微米的低剖面铜层和低介电损耗树脂层，所述低介电损耗树脂层涂覆到低剖面铜薄板具有粗糙度为大约0.5～3.5微米的至少一面。

附图说明

[0010]图1是由低剖面铜制成的覆铜箔层压板的部分横截面视图，其中至少低剖面铜箔表面齿状物的一部分与玻璃织物纤维(woven glass fiber)层压板芯材邻接；

[0011]图2是本发明的涂覆有B-阶树脂的低剖面铜薄板和覆铜箔层压板的一般工艺流程示意图，该流程图代表它们的制造方法，图2A是层压板的部分横截面。

具体实施方式

[0012]本发明提供了层压板的制备工艺，该层压板用于制造印制电路板，这种层压板适用于要求具有低介电损耗的高速和高频的电路板。

[0013]本发明制备的层压板和印制电路板采用低剖面铜并表现出低导体损耗和在高剥离强度下良好的信号完整性。特别是，本发明包括涂覆有B-阶树脂的低剖面铜薄板，以及通过将涂覆有B-阶树脂的低剖面铜薄板层压到预浸料而制得覆铜箔的层压板。与通过将低剖面铜箔直接结合到预浸料而制得的层压板相比，本发明的覆铜箔层压板具有改善的剥离强度。这种高剥离强度归因于铜质齿状物剖面(copper tooth profile)嵌入到B-阶树脂时的更好的结合性和更高的坩埚电阻(Hi pot resistance)，其导致该剖面不直接与预浸料的芯材(通常为玻璃纤维织物布)接触，这种芯材相比于树脂一般具有较低的介电强度。对比图1的层压板和现有技术，图1的低剖面铜膜层10的齿状物12伸入到覆铜箔层压板35的芯材玻璃纤维织物30中。相反，本发明的覆铜箔层压板能够承受层压板Z-方向的高压，且具有高介电强度。通过使用低损耗和低DK树脂体系，还可提高覆铜箔层压板整体的介电特性。