[发明专利]用于集成电路封装中的无导线连接的设备、系统和方法

权利要求书

1.一种用于集成电路封装中的布线连接的设备，包括：

支座，其包括支座表面和位于所述支座表面上的支座接合焊盘；

第一管芯，其包括管芯表面和位于所述管芯表面上的第一管芯接合焊 盘；

位于所述第一管芯之外的电介质层，所述电介质层包括耦合到所述第 一管芯接合焊盘和所述支座接合焊盘的通孔和沟槽组合；以及

耦合到所述第一管芯接合焊盘和所述支座接合焊盘的连接器，其中所 述连接器包括至少一个处于所述通孔和沟槽组合内的导电段。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述电介质层覆盖所述管芯表面 的至少一部分以及所述支座表面的至少一部分。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述通孔和沟槽组合包括：

位于所述电介质层中并且位于所述第一管芯接合焊盘上的第一通孔；

位于所述电介质层中并且位于所述支座接合焊盘上的第二通孔；以及

位于所述电介质层中并且桥接所述第一通孔和所述第二通孔的沟槽。

4.根据权利要求3所述的设备，其中所述第一通孔和所述第二通孔位 于所述沟槽和所述支座表面之间。

5.根据权利要求3所述的设备，其中所述连接器包括：

位于所述第一通孔内并且耦合到所述第一管芯接合焊盘的第一导电 段；

位于所述第二通孔内并且耦合到所述支座接合焊盘的第二导电段；以 及

位于所述沟槽内并且耦合到所述第一和第二导电段的第三导电段。

6.根据权利要求5所述的设备，其中所述第一和第二导电段基本垂直 于所述支座表面。

7.根据权利要求6所述的设备，其中所述连接器包括金属。

8.根据权利要求1所述的设备，还包括：

以与所述第一管芯叠置的方式设置的第二管芯，所述第二管芯包括管 芯表面和位于所述管芯表面上的第二管芯接合焊盘；

其中所述通孔和沟槽组合还包括位于所述第二管芯接合焊盘上的第三 通孔；并且

其中所述连接器还包括位于所述第三通孔内并且耦合到所述第二管芯 接合焊盘和所述沟槽内的第三导电段的第四导电段。

9.根据权利要求8所述的设备，其中所述电介质层覆盖所述第二管芯 的所述管芯表面的至少一部分。

10.根据权利要求8所述的设备，还包括：

以与所述第一和第二管芯叠置的方式设置的第三管芯，所述第三管芯 包括管芯表面和位于所述管芯表面上的第三管芯接合焊盘；

其中所述通孔和沟槽组合还包括位于所述第三管芯接合焊盘上的第四 通孔；并且

其中所述连接器还包括位于所述第四通孔内并且耦合到所述第三管芯 接合焊盘和所述沟槽内的所述第三导电段的第五导电段。

11.一种用于集成电路封装中的布线连接的系统，包括：

集成电路封装，包括：

支座，其包括支座表面和位于所述支座表面上的支座接合焊盘；

第一管芯，其包括管芯表面和位于所述管芯表面上的第一管芯接合 焊盘；

位于所述第一管芯之外的电介质层，所述电介质层包括耦合到所述 第一管芯接合焊盘和所述支座接合焊盘的通孔和沟槽组合；以及

耦合到所述第一管芯接合焊盘和所述支座接合焊盘的连接器，其中 所述连接器包括至少一个处于所述通孔和沟槽组合内的导电段；以及

耦合到所述支座接合焊盘的动态随机存取存储装置。

12.根据权利要求11所述的系统，还包括：

以与所述第一管芯叠置的方式设置的第二管芯，所述第二管芯包括管 芯表面和位于所述管芯表面上并耦合到所述支座接合焊盘的第二管芯接合 焊盘。