[发明专利]用于集成电路封装中的无导线连接的设备、系统和方法

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及集成电路封装，具体而言，涉及集成电路封装中 的布线连接。

背景技术

计算机和电子装置往往包括集成电路(IC)封装。IC封装通常可以具 有安装在IC封装的基座或支座上的管芯。所述管芯可以包括用于执行电学 功能的电路。

一些IC封装具有耦合在管芯和支座之间的金线或铜线，从而允许将电 信号传送到管芯中的电路以及允许将电信号从管芯中的电路传出。

在一些情况下，太多的导线可能导致不应有的信号干扰，提高布线材 料成本，增加用于保护导线的封装尺寸，增大在导线当中发生短路的可能 性，以及使制造过程复杂化。

附图说明

图1到图3示出根据本发明的实施例的包括具有连接结构的管芯的设 备；

图4示出根据本发明的另一实施例的包括具有连接结构的管芯的设备；

图5到图7示出根据本发明的实施例的包括具有连接结构的管芯叠置 体的设备；

图8到图14示出用于形成根据本发明的实施例的连接结构的各个过 程；

图15是示出根据本发明的实施例的方法的流程图；

图16示出根据本发明的实施例的系统。

具体实施方式

图1到图3示出根据本发明的实施例的包括具有连接结构110的管芯 101的设备100。图1基于沿图2所示的设备100的顶视平面图的剖面线1-1 的截面示出了设备100的截面。图3是示出了通孔和沟槽组合的细节的设 备100的一部分的三维图。图1和图2中的设备100的管芯101可以包括 用于执行诸如处理器、存储装置、通信装置或其的一些组合的半导体装置 的功能的电路。设备100可以是IC封装的一部分。在一些实施例中，设备 100可以存在于诸如计算机或蜂窝电话的系统或装置中。在图1中，连接结 构110使得能够将信号传送到管芯101以及能够将信号从管芯101传出。

为了清晰起见，在通过截面图示出本文所述的一些特征(例如，图1 中的管芯101)时，可以采用实线而不是剖面线符号(交叉阴影线)描绘所 述特征。同样为了清晰起见，在通过平面图示出本文所述的一些特征(例 如，图2中的管芯101)时，可以采用实线而不是隐线符号(虚线)描绘所 述特征。在图1中，设备100包括将管芯101附着到支座120的附着物131。 附着物131可以包括粘合剂材料。支座120可以是IC封装的基板，设备100 可以位于所述IC封装中。如图1到图3所示，连接结构110包括覆盖管芯 101的至少一部分的电介质层199、通孔141、通孔148、沟槽147以及连 接器150，所述连接器150具有导电段151、导电段158以及桥接导电段151 和158的导电段157。

图3是示出了在形成图1中的连接器150之前的通孔和沟槽的组合的 细节的设备100的部分133的三维图，所述组合包括通孔141和148以及 沟槽147。在形成连接器150之后(图1)，连接器150的导电材料填充通 孔141和148以及沟槽147。在一些实施例中，连接器150的导电材料包括 金属。连接器150将位于管芯101的表面104上的管芯接合焊盘111耦合 到支座120的表面124上的支座接合焊盘128，从而允许电信号在管芯接合 焊盘111和支座接合焊盘128之间传送。支座接合焊盘128可以耦合到其 他部件，从而允许信号在管芯101中的电路和其他部件之间传送。

如图2所示，管芯101包括位于表面104上的若干个管芯接合焊盘111， 支座120包括位于表面124上的若干支座接合焊盘128。图2中的管芯接合 焊盘111和支座接合焊盘128的数量和布局只是作为例子示出。在一些实 施例中，管芯接合焊盘111和支座接合焊盘128的数量和布局可以与图2 中不同。例如，管芯101和支座120可以只在两个边上具有接合焊盘，而 不是如图2所示那样在所有四个边上都具有接合焊盘。

图2示出了管芯接合焊盘111和支座接合焊盘128中的每一个的直径 大于通孔141和148中的每一个的直径的例子。在一些实施例中，管芯接 合焊盘111和支座接合焊盘128中的每一个的直径可以小于或等于通孔141 和148中的每一个的直径。