[发明专利]刚挠性印刷电路板及该刚挠性印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种刚挠性印刷配线板，包括：

基膜；和

设置在所述基膜的至少一个表面上的导体层，

其中包括所述基膜的所述配线板具有刚性区和柔性区，并且

在所述柔性区中的所述基膜上的所述导体层的平均厚度tf与在所述刚性区中的所述基膜上的所述导体层的平均厚度tR满足tf＜tR的关系，且

所述导体层的厚度改变点设置在所述刚性区中且位于距离所述刚性区和所述柔性区之间的边界1mm的位置上。

2.根据权利要求1所述的刚挠性印刷配线板，其中所述刚性区包括弹性模量高于所述基膜的刚性层，所述刚性层设置在所述基膜的至少一个表面侧。

3.根据权利要求2所述的刚挠性印刷配线板，其中所述刚性区包括包含玻璃纤维的层。

4.根据权利要求2或3所述的刚挠性印刷配线板，其中所述刚性区和所述柔性区通过边界来划界，并且

在所述边界处的所述基膜上的导体层的厚度tB和在所述刚性区中的所述基膜上的所述导体层的平均厚度tR满足tB＜tR的关系。

5.一种刚挠性印刷配线板，包括：

基膜；和

形成在所述基膜的至少一个表面上的多条导体配线，

其中包括所述基膜的所述配线板具有刚性区和柔性区，并且

在所述柔性区中的所述基膜上的所述多条导体配线中的至少一条配线具有厚度ti，厚度ti小于所述刚性区中所述基膜上的导体层的平均厚度tR，且

所述至少一条配线的厚度改变点设置在所述刚性区中且位于距离所述刚性区和所述柔性区之间的边界1mm的位置上。

6.根据权利要求5所述的刚挠性印刷配线板，其中所述刚性区包括弹性模量高于所述基膜的刚性层，所述刚性层在所述基膜的至少一个表面侧。

7.根据权利要求6所述的刚挠性印刷配线板，其中所述刚性区包括包含玻璃纤维的层。

8.根据权利要求6或7所述的刚挠性印刷配线板，其中所述刚性区和所述柔性区通过边界来划界，并且

在所述边界处的所述基膜上的至少一条配线的厚度tiB和在所述刚性区中的所述基膜上的所述导体层的平均厚度tR满足tiB＜tR的关系。

9.一种刚挠性印刷配线板的制造方法，该方法包括：

在基膜的至少一个表面上形成第一导体膜；

选择性地蚀刻所述第一导体膜从而所述第一导体膜具有比其它部分薄的较薄部分，所述较薄部分用作柔性部分；

在所述基膜上形成钝化层；

在所述基膜上依次层叠预浸料坯层和第三导体膜，所述预浸料坯层具有与所述柔性部分重叠的开口；以及

进行热压缩结合工艺，且

所述第一导体膜的厚度改变点设置在所述柔性部分之外的所述预浸料坯层的刚性部分中且位于距离所述刚性部分和所述柔性部分之间的边界1mm的位置上。

10.一种刚挠性印刷配线板的制造方法，该方法包括：

在基膜上形成第一导体膜；

形成覆盖所述第一导体膜的柔性区的光致抗蚀剂掩模，所述光致抗蚀剂掩模具有与所述第一导体膜的刚性配线区重叠的开口；

在所述光致抗蚀剂掩模的所述开口中形成第二导体膜使得所述第二导体膜配置在所述刚性配线区上且距离所述刚性配线区和所述柔性配线区之间的边界1mm；

移除所述光致抗蚀剂掩模；

将钝化膜贴附至所述基膜；

在所述基膜上依次层叠预浸料坯层和第三导体膜，所述预浸料坯层具有与所述柔性区重叠的开口；以及

进行热压缩结合工艺以将所述预浸料坯层和所述第三导体膜热压缩结合至所述基膜。

11.一种刚挠性印刷配线板的制造方法，该方法包括：

在基膜上形成第一导体膜；

形成覆盖所述第一导体膜的柔性区的光敏保护膜，所述光敏保护膜具有与所述第一导体膜的刚性区重叠的开口；

固化所述光敏保护膜；

在所述光敏保护膜的所述开口中形成第二导体膜使得所述第二导体膜配置在所述刚性区上且距离所述刚性区和所述柔性区之间的边界1mm；

将钝化膜贴附至所述基膜；

在所述基膜上依次层叠预浸料坯层和第三导体膜，所述预浸料坯层具有与所述柔性区重叠的开口；以及

进行热压缩结合工艺以将所述预浸料坯层和所述第三导体膜热压缩结合至所述基膜。