[发明专利]刚挠性印刷电路板及该刚挠性印刷电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及刚挠性印刷配线板及该印刷配线板的制造方法，该刚挠性印刷配线板包括能够安装部件的刚性部分以及连接到刚性部分的可折叠柔性部分。

背景技术

众所周知，目前刚挠性印刷配线板用于各种电子装置。通常，刚挠性印刷配线板包括能够安装部件的刚性部分和连接到刚性部分的可折叠柔性部分。

作为这种类型技术的一个示例，专利文献1披露了一种刚挠性印刷配线板，其中具有低的结晶取向性的铜层预先沉积在基膜(base film)两侧的具有高的取向性的铜层上，并且包括导电电路的层叠体结合到上面。该构造可以抑制由柔性部分的变形引起的断路，同时提供了不具有电各向异性的配线并增加了耐久性。

[专利文件1]日本特开第2005-5413号公报

发明内容

[本发明要解决的问题]

然而，当如现有技术形成具有不同取向的铜层时，需要相当的工作来形成铜层，并且由于形成多个铜层，所以柔性部分的厚度增加，从而存在柔性部分将丧失其柔性的危险的问题。

克服该问题的一个可以想到的方法是在基膜的两个表面上形成具有预定厚度的铜层，并通过蚀刻(半蚀刻(half-etching))减薄该铜层直到厚度方向的中间；这减小了在导电的内部沿着弯曲产生的应力，从而保持了柔性部分的柔性同时增加了其断裂强度。然而，铜层的半蚀刻也减小了形成在刚性部分中的铜层的厚度，导致了难以保持导电性的问题，例如增加配线电阻。

因此，本发明的目的是提供一种刚挠性印刷配线板及该印刷配线板的制造方法，该刚挠性印刷配线板可以保持柔性部分的柔性同时增加柔性部分抗折叠的耐久性，此外可以确保刚性部分中的导电性。

[解决问题的手段]

根据本发明的第一个方面，一种刚挠性印刷配线板包括：基膜；和设置在基膜的至少一个表面上的导体层。包括基膜的配线板具有刚性区和柔性区。在柔性区中的基膜上的导体层的平均厚度tf与在刚性区中的基膜上的导体层的平均厚度tR满足tf＜tR的关系。

与刚性部分导体层(形成在刚性区中的导体层)相比，通过减薄形成于基膜上的柔性部分导体层(形成在柔性区中的导体层)，可以提高柔性部分中抗弯曲的耐久性。另一方面，由于刚性部分导体层比柔性部分导体层厚，所以配线电阻的增加可以被最小化，同时保持柔性部分的柔性和耐久性并确保其电可靠性。此外，由于柔性部分导体层形成为横跨形成柔性部分的位置，所以可以在柔性部分的所有位置处获得大致相等的抗弯曲的耐久性。这使得可以抑制当柔性部分折叠并弯曲时弯曲应力集中在柔性部分的特定位置的状态。由于刚性部分导体层比柔性部分导体层厚，所以可以抑制由刚性部分导体层引起的配线电阻的增加。根据本发明人进行的研究，当tf比tR薄时耐久性成比例地改善；优选小于(2/3)×tR，更优选小于(1/3)×tR。在减薄的过程中，例如当采用溅射方法形成薄的导体层时，优选该步骤允许的最小厚度，因为有蚀刻不均匀的可能性。通常地，当通过蚀刻方法在柔性部分中形成薄的导体层时，当考虑到制造产率等时优选大于大约1μm的厚度；然而当通过例如无电解镀覆或溅射的方法在柔性部分中形成薄的导体层时，当考虑到制造产率等时优选大于大约0.1μm的厚度。

优选地，刚性区通过在基膜的至少一个顶表面侧层叠刚性层而构成，该刚性层与基膜相比具有高的弹性模量。

优选地，刚性区是包含玻璃纤维的层。

优选地，刚性区和柔性区之间的边界定义在刚性区与柔性区的边界处，在边界位置处的基膜上的导体层的厚度tB和形成在刚性区中的基膜上的导体层的平均厚度tR满足tB＜tR的关系。

根据本发明的第二个方面，一种刚挠性印刷配线板包括形成在基膜的至少一个表面上的多条导体配线。配线板的包含基膜的一个区域是刚性区，包含基膜的另一个区域是柔性区。形成在柔性区中的基膜上的多条导体配线中的至少一条配线的厚度ti比形成在刚性区中的基膜上的导体层的平均厚度tR小。

优选地，刚性区通过在基膜的至少一个顶表面侧层叠刚性层而构成，该刚性层与基膜相比具有高的弹性模量。

优选地，刚性区是包含玻璃纤维的层。

优选地，刚性区和柔性区之间的边界定义在刚性区与柔性区的边界处，在边界位置处的基膜上的至少一条配线的厚度tiB和形成在刚性区中的基膜上的导体层的平均厚度tR满足tiB＜tR的关系。