[发明专利]拾取方法及拾取装置有效
申请号: | 200680055952.7 | 申请日: | 2006-09-29 |
公开(公告)号: | CN101512746A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 中津显 | 申请(专利权)人: | 佳能机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拾取 方法 装置 | ||
1.一种片状器件拾取方法,其是通过将贴附于粘着板上的多个矩形薄壁的片状器件从所述粘着板依次剥离而取出的片状器件拾取方法,
所述片状器件拾取方法的特征在于,
利用支承部隔着粘着板而支承应剥离的片状器件,在该支承部的外周侧,在其与粘着板之间形成间隙之后,在从上方保持着所述片状器件的状态下,利用突入所述间隙的突起,从下方支承粘着板的一部分,同时抽吸间隙的空气,剥离支承部的外周侧的粘着板,然后,利用突起支承粘着板,并且从上方保持片状器件,同时使所述支承部沿着水平方向移动,从而将片状器件剥离。
2.一种片状器件拾取装置,其是通过将贴附于粘着板上的多个矩形薄壁的片状器件从所述粘着板依次剥离而取出的片状器件拾取装置,
所述片状器件拾取装置的特征在于,其具备:
保持机构,其从上方保持应剥离的片状器件;
载物台,其载置有粘着板;
支承部,其隔着粘着板而支承所述片状器件;
空气抽吸机构,其抽吸在该支承部的外周侧而形成于其与粘着板之间的间隙的空气;
突起,其突入所述间隙内并从下方支承所述粘着板的一部分;
驱动机构,其使所述支承部沿着水平方向移动。
3.根据权利要求2所述的片状器件拾取装置,其特征在于,
所述突起由能够上下动作的销构成。
4.根据权利要求2或3所述的片状器件拾取装置,其特征在于,
在配置有所述支承部的载物台上一体地设置了所述突起。
5.根据权利要求2所述的片状器件拾取装置,其特征在于,
所述突起与应剥离的片状器件的角部对应配置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造