[发明专利]拾取方法及拾取装置

说明书

技术领域

本发明涉及片状器件拾取方法及片状器件拾取装置。

背景技术

在半导体装置的制造工序中，需要将切割的半导体芯片状器件(以下，简称为片状器件)从粘着板拾取。作为以往的片状器件拾取装置，具备：保持粘着板的载物台；相对于该载物台进退的上推台；利用该上推台上推的针状物。即，利用由该上推台上推的针状物，对于载物台的粘着板从背面侧顶起，使片状器件(pellet)从粘着板脱离。

然而，在使用了针状物的片状器件拾取装置中，针状物捅破粘着板，上推片状器件，将其从粘着板剥离时，针状物的前端部有时会磨损或破损或弯曲。在这种情况下，破损的针状物上推片状器件时，有时可能损伤片状器件里面。另外，根据磨损或破损，各针状物的长度变得不同，形成为片状器件倾斜而被推顶的状态，相邻的片状器件之间可能冲撞而损伤。

进而，利用筒夹吸附片状器件，将其取出。然而，在片状器件倾斜而被上推的情况下，发生筒夹引起的片状器件的吸附错误。若筒夹的片状器件吸附错误发生，则对之后的作业带来故障。另外，由于针状物的上推，有时损伤片状器件。

因此，近年来，提出了不使用针状物的片状器件拾取装置(专利文献1)。该片状器件拾取装置如图8和图9所示，具备保持贴附有片状器件1的粘着板2的载物台3。另外，在载物台3附设有其上表面4a比载物台上表面3a突出的支承部4。因此，在支承部4的外周侧，在其与粘着板2之间形成如图9所示的间隙6。进而，在载物台3设置有与所述间隙6连通的抽吸孔5。还有，该抽吸孔5、5在如图8所示地俯视的情况下，其一部分比片状器件1的第一边8a向外侧突出。

其次，说明使用了所述片状器件拾取装置的片状器件拾取装置。首先，在从上方利用筒夹7(吸附筒夹)保持(吸附)了片状器件1的状态下，经由抽吸孔5抽吸粘着板2。由此，间隙6的空气如箭头A所示地被抽吸，支承部4的周围的粘着板2被抽吸，从而在片状器件1的外周侧剥离粘着板2。

然后，如图10所示，使支承部4向箭头B方向移动。即，使其向与第一边8a面对面的第二边8b侧移动。由此，由支承部4支承的片状器件1的支承面积减少，粘着板2的吸附(抽吸)面积增加，最终，能够将粘着板2从该片状器件1完全地剥离。

专利文献1：日本专利第3209736号说明书

然而，在使用了所述片状器件拾取装置的情况下，在剥离的初始阶段，需要剥离支承部4的周围的粘着板2，因此，利用该吸附的芯片(片状器件)1周边的剥离有时需要花费时间，而且，利用吸附的芯片周围的剥离所需的力(应力)沿支承部4的三边8a、8b、8c、8d(参照图11)而分散，所以较弱。

另外，如图11所示，从第一边8a朝向与其面对面的第二边8b侧将粘着板2剥离。因此，以第一边8a的长度量为单位剥离，需要比较大的剥离力。然而，剥离时的芯片1的保持可以是仅由筒夹7的吸附力来保持，因此，芯片(片状器件)1侧可能经不住滑动时剥离的力，芯片1从筒夹7脱落，或由于支承部4的滑动动作，粘着板2被牵引，在芯片1可能发生位置偏移。

发明内容

本发明鉴于上述问题，提供能够可靠且容易地剥离应剥离的片状器件而取出的片状器件拾取方法及片状器件拾取装置。

本发明的片状器件拾取方法，其是通过将贴附于粘着板上的多个矩形薄壁的片状器件从所述粘着板依次剥离而取出的片状器件拾取方法，其中，利用支承部隔着粘着板而支承应剥离的片状器件，在该支承部的外周侧，在其与粘着板之间形成间隙后，在从上方保持着所述片状器件的状态下，利用突入所述间隙的突起，从下方支承粘着板的一部分，同时抽吸间隙的空气，剥离支承部的外周侧的粘着板，然后，利用突起支承粘着板，并且从上方保持片状器件，同时使所述支承部沿水平方向移动，从而将片状器件剥离。

根据本发明的片状器件拾取方法可知，若将应剥离的片状器件隔着粘着板支承，抽吸在该支承部的外周侧且形成于其与粘着板之间的间隙的空气，则在支承部的外周侧抽吸粘着板，从片状器件剥离粘着板。然后，使支承部沿着水平方向移动，而基于支承部的片状器件的支承面积减少。由此，粘着板的吸附(抽吸)面积增加，最终，能够从该应剥离的片状器件完全地剥离粘着板。

而且，在该剥离作业中，利用突入在支承部的外周侧形成的间隙的突起，从下方支承所述粘着板，因此，在抽吸了间隙的空气的情况下，能够使应力集中于该突起附近，使得利用吸附的片状器件的剥离变得容易。另外，利用抽吸使突起陷入粘着板。