[发明专利]电子设备用机壳及其制造方法有效
| 申请号： | 200680056241.1 | 申请日： | 2006-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101530015A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 木村浩一;石塚贤伸 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 浦柏明;徐 恕 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 备用 机壳 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子设备用机壳，具有：
金属制机壳，其在内部容纳电子设备，
树脂薄膜，其覆盖在所述金属制机壳上；
其特征在于，
在所述树脂薄膜的树脂层和金属制机壳之间具有粘合层，该粘合层含有无机填充材料，所述粘合层与所述金属制机壳直接接触。
2.根据权利要求1所述的电子设备用机壳，其特征在于，金属制机壳由镁(Mg)合金构成。
3.根据权利要求1所述的电子设备用机壳，其特征在于，在树脂薄膜的树脂层和金属制机壳之间还具有印刷层。
4.根据权利要求1所述的电子设备用机壳，其特征在于，树脂薄膜含有聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)以及聚乳酸(PLA)中的任一种热可塑性树脂。
5.根据权利要求3所述的电子设备用机壳，其特征在于，粘合层含有热可塑性橡胶。
6.根据权利要求5所述的电子设备用机壳，其特征在于，热可塑性橡胶为腈基丁二烯橡胶以及氯丁二烯橡胶中的任一种。
7.一种电子设备用机壳的制造方法，其特征在于，包括：
涂敷工序，在金属制机壳上涂敷粘合剂以及无机填充材料；
加热工序，通过加热使树脂薄膜软化；
覆盖工序，在金属制机壳上覆盖所述加热过的树脂薄膜；以及
紧贴工序，使所覆盖的所述树脂薄膜紧贴在所述金属制机壳上。
8.根据权利要求7所述的电子设备用机壳的制造方法，其特征在于，在涂敷工序后，还包括对粘合剂进行加热干燥的加热干燥工序。
9.根据权利要求7所述的电子设备用机壳的制造方法，其特征在于，还包括在树脂薄膜的树脂层和金属制机壳之间形成印刷层的印刷层形成工序。
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