[发明专利]电子设备用机壳及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在内部容纳个人计算机、数码照相机、数码摄像机、便携式电话机等电子设备的电子设备用机壳及其制造方法，并涉及制造成品率以及装饰性(修饰性)良好的电子设备用机壳及其制造方法。 

背景技术

个人计算机、数码照相机、数码摄像机、便携式电话机等电子设备，随着当前的CPU或内部结构部件的通用化变得难以区别。为了区别这些电子设备，需要提高所谓轻便且坚固的电子设备用机壳的便携性以及提高色调、光泽等电子设备用机壳的外观上的装饰性。 

为了提高电子设备用机壳的便携性所采用的公知的机壳有：例如，使用了轻的Mg合金的机壳；使用了将碳纤维(CF)或玻璃纤维(GF)添加至聚碳酸酯(PC)树脂或者聚酰胺(PA)树脂而成的高刚性塑胶的机壳；使用了将碳纤维(CF)含浸在热固性塑胶中所得到的材料的机壳。另一方面，为了提高电子设备用机壳的装饰性，应用通过添加铝粉的金属多层涂装、透明(clear)涂装来实现的钢琴色调的光泽涂装等。另外，可以预想得到，今后在电子设备用机壳上印刷图案、文字、图画等的要求会不断提高。 

众所周知，在通过压铸(die cast)或触变注塑(thixomolding)等成型制作由Mg合金构成的机壳时，发生气孔、空隙、流动痕迹(皱褶)等成型不良部分的比例较高。该Mg合金机壳的成型不良(气孔、空隙、流动痕迹(皱褶)等)，在涂装后也成为外观不良的原因。因此，在涂装前，为了填补该成型不良，需要通过手动操作来进行油灰(putty)涂敷或者UV涂敷等，这将成为成本上升的原因。即，Mg合金机壳具有如下问题：成型难、批量生产率低、在成型后需要对表面进行平坦化处理等。 

另外，用于提高机壳的装饰性的喷涂也会存在如下问题：由于需要进行下涂(底涂)和上涂，因此容易引起因目的物质以外的杂质的混入(污染)所导致的外观不良，从而使制造成品率容易下降。尤其，存在如下问题：用于呈现金属感的光泽涂装需要进行多次的涂装，因此会存在如下问题：由于混入灰尘、异物所导致的污染，容易使制作成品率下降。 

如上所述，要同时提高电子设备用机壳的制造成品率以及装饰性这两者，存在很多问题。例如，难以以廉价提供具有良好的装饰性的Mg合金机壳。此外，有关装饰性的问题不仅限于使用Mg合金的机壳，而在使用Mg合金以外的Al、Ti等金属制机壳、树脂制机壳的情况下，也同样存在上述问题(例如，参照专利文献1以及专利文献2)。 

专利文献1：JP特开2003-160898号公报

专利文献2：JP特许第3641233号公报

发明内容

本发明的课题是，解决现有技术中的问题，并实现以下目的。本发明的目的在于，提供一种制造成品率以及装饰性(修饰性)良好的电子设备用机壳及其制造方法

用于解决上述课题的本发明如下。 

本发明的电子设备用机壳的特征在于，具有：在内部容纳电子设备的金属制机壳；覆盖所述金属制机壳的树脂薄膜。在该电子设备用机壳中，由于具有在内部容纳电子设备的金属制机壳以及覆盖所述金属制机壳的树脂薄膜，因此树脂薄膜掩盖金属制机壳1表面上的成型不良(气孔、空隙、流动痕迹(皱褶)等)，所以不需要例如用于填补成型不良的油灰涂敷、UV涂敷。其结果，能够同时提高电子设备用机壳的制造成品率以及装饰性(修饰性)。 

本发明的电子设备用机壳的制造方法的特征在于，包括：通过加热使树脂薄膜软化的加热工序；在金属制机壳上覆盖所述加热过的树脂薄膜的覆盖工序；使所覆盖的所述树脂薄膜紧贴在所述金属制机壳上的紧贴工序。在该电子设备用机壳的制造方法中，在加热工序中，树脂薄膜通过加热而被软化，在覆盖工序中，在金属制机壳上覆盖加热过的树脂薄膜，在紧贴工序中，使所覆盖的树脂薄膜紧贴在金属制机壳上。其结果，能够提高制造成品率，并能够赋予高的外观性。 

另外，本发明的电子设备用机壳的特征在于，具有：在内部容纳电子设 备的金属制机壳；覆盖所述金属制机壳的树脂薄膜；在所述树脂薄膜的树脂层和金属制机壳之间具有粘合层，该粘合层含有无机填充材料，所述粘合层与所述金属制机壳直接接触。 

另外，本发明的电子设备用机壳的制造方法的特征在于，包括：在金属制机壳上涂敷粘合剂以及无机填充材料的涂敷工序；通过加热使树脂薄膜软化的加热工序；在金属制机壳上覆盖所述加热过的树脂薄膜的覆盖工序；使所覆盖的所述树脂薄膜紧贴在所述金属制机壳上的紧贴工序。 

附图说明

图1是表示本发明的电子设备用机壳的一个例子的结构的剖视图。 

图2是作为图1的金属制机壳的Mg合金机壳的立体图。