[发明专利]旋转表面处理装置的运转条件确定方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于对微小的被处理物进行镀敷处理的旋转表面处理装置，特别是涉及确定对被处理物进行所期望的镀敷处理的运转条件的技术。

背景技术

以往，作为对图15所示的微小部件(小部件)进行高品质的镀敷处理的手段，使用旋转表面处理装置(专利文献1～4)。

即，旋转表面处理装置包括：在外周部的至少一部分具有液体流出部且在外周部具有阴极的可旋转的处理容器；包围该处理容器的圆顶部；和从该处理容器的上部开口插入的阳极，在该处理容器中收纳表面处理液和被处理物，在供给表面处理液的同时使该处理容器旋转，借助离心力压住被处理物以使其覆盖在阴极部上，同时使表面处理液从液体流出部飞散以在圆顶部内进行回收，更新处理容器内的表面处理液。

另外，旋转表面处理装置是这样使用的：在对被处理物实施镀敷的情况下，向处理容器中供给镀敷液作为表面处理液，同时对上述阳极和阴极通电，在进行清洗和前处理的情况下，不通电而将清洗水和前处理液等表面处理液供给到处理容器内。

图15是表示在旋转表面处理装置中作为镀敷处理的对象的小部件的示例的图，镀敷部分用斜线EP1～EP3表示。图15A表示在陶瓷材的长方体的两端部进行了镀敷处理(EP1)而成的片状电容器。图15B是将在直径0.1毫米～几毫米的粉状物(塑料材或铜材)的表面进行了两重镀敷处理(EP2、EP3)而得到的BGA用镀敷粉末的颗粒放大后的局部剖视图。

这样，为了对较小的被处理物在所期望的部位进行均匀膜厚的镀敷，如下所示，使保持着镀敷液和被处理物的处理容器旋转，以形成使被处理物向处理容器的外周方向移动的状态，在该状态下，对配设于处理容器中心部的阳极和配设于处理容器的外周方向的阴极之间进行通电，由此，适于进行电镀处理。

以下，使用图16，对在上述旋转表面处理装置中进行的一般的旋转镀敷处理的结构进行说明。

如图1 6所示，进行旋转镀敷处理的镀敷处理部由处理容器T0、阳极P0和圆顶部R0构成，所述处理容器T0具有环状阴极N0并且安装在旋转驱动轴S0上，所述阳极P0浸渍在镀敷液中，所述圆顶部R0将从液体流出部H0飞散出的镀敷液回收。阳极P0配置成在形成为环状的处理容器T0的中心位置浸渍在镀敷液中，如图16所示，在被处理物W借助由处理容器T0的旋转而产生的离心力而向外周方向移动从而覆盖环状阴极N0的状态下，对阳极P0进行通电，由此进行镀敷处理。另外，在液体流出部H0中，利用多孔环(porous ring)、槽、垫圈等形成被处理物W不会通过的程度的微小孔或狭缝，因此渗透的镀敷液始终向周围飞散，但是由圆顶部R0回收而返回到处理容器T0(从上部开口部Z0的给液口Q0补充)，由此形成处理容器内的镀敷液始终循环的结构。

并且，处理容器T0不仅正转，而且通过反复进行反转、减速、停止等来搅拌被处理物W，由此能够实现均匀的镀敷品质。

图17示出上述镀敷处理中的一系列运转的流程。图17为镀敷时的各工序的流程图。如图17所示，在电镀处理中，进行镀敷亲合运转S02、镀敷运转S04、镀敷脱水运转S08，其后作为对被处理物W和处理容器T0进行水洗的水洗工序，按照水洗亲合运转S09、水洗运转S10、水洗脱水运转S11的顺序进行运转。另外，在镀敷亲合运转S02之前，还可以进行水洗工序。并且，如图17所示，也可以在镀敷运转S04的中途适当地进行脱泡运转S06。

首先，图17所示的镀敷亲合运转S02是为了使被处理物W与镀敷液亲合而进行的。这是为了防止成为下述状态：在被处理物W为粉末等微细颗粒的情况下，粉末等一粒一粒的被处理物的重量非常轻，因此被处理物不与该液亲合，因处理液的表面张力使其处于漂浮在处理液表面的状态，从而被处理物从镀敷液上面溢出或者不与处理容器内的外周部的阴极良好地接触。

在图17所示的镀敷运转S04中，根据操作者输入的运转条件参数，在借助离心力将被处理物W压在环状阴极N0上的状态下，通过整流器(图16)进行通电，由此进行镀敷处理。

在图17所示的脱泡运转S06中，为了去除附着在被处理物W上的泡沫，在降低旋转速度而使泡沫漂浮的状态下进行。具体地说，使液位传感器(未图示)无用，并使镀敷液从处理容器的上部开口部Z0(图16)溢出而强制地进行。另外，产生泡沫的原因是：表面活性剂进入到镀敷液中，因此被处理物搅拌造成空气混入液体中而起泡，或者因电镀中产生的氢气而起泡。

在图17所示的镀敷脱水运转S08中，保持旋转状态而停止给液，排出镀敷液。另外，在镀敷脱水运转S08和水洗脱水运转S11中，为了防止被处理物W受损伤而不进行反转。