[发明专利]指纹辨识器的薄膜封装构造有效
申请号: | 200710000953.8 | 申请日: | 2007-01-15 |
公开(公告)号: | CN101226947A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 黄铭亮;李耀荣;李明勋 | 申请(专利权)人: | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;G06K9/00;G06K9/20;A61B5/117 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 指纹 辨识 薄膜 封装 构造 | ||
1.一种指纹辨识器的薄膜封装构造,其特征在于其包含:
一指纹辨识器晶片,其在一主动面上形成设有一感测区;
复数个第一凸块与第二凸块,其设置于该主动面上并分别位于该感测区的两端;
一电路薄膜,其具有一贯通开口,以显露该感测区,该电路薄膜包含有复数个第一引脚与复数个第二引脚,该些第一引脚的内端是接合至该些第一凸块,该些第二引脚的内端是接合至该些第二凸块,并且该些第一引脚的外端与该些第二引脚的外端是汇合在该电路薄膜的同一延伸侧;以及
至少一封胶体,其密封该些第一凸块与第二凸块。
2.根据权利要求1所述的指纹辨识器的薄膜封装构造,其特征在于其中所述的封胶体是为一点涂胶体。
3.根据权利要求2所述的指纹辨识器的薄膜封装构造,其特征在于其中所述的电路薄膜的该贯通开口是为一槽孔,该电路薄膜的开口长度是小于该指纹辨识器晶片的主动面的一长度,但大于该感测区的长度,并且该电路薄膜的开口宽度是大于该指纹辨识器晶片的主动面的感测区的一宽度。
4.根据权利要求3所述的指纹辨识器的薄膜封装构造,其特征在于其中所述的电路薄膜是为一薄膜覆晶封装载膜。
5.根据权利要求1所述的指纹辨识器的薄膜封装构造,其特征在于其中所述的电路薄膜是为一卷带承载封装载膜。
6.根据权利要求1所述的指纹辨识器的薄膜封装构造,其特征在于其另包含有一底座,用以容纳并机械固定该指纹辨识器晶片,且该电路薄膜的该延伸侧是位在该底座之外。
7.根据权利要求1所述的指纹辨识器的薄膜封装构造,其特征在于其中所述的每一第一引脚与第二引脚的外端是连接有一外接指。
8.根据权利要求7所述的指纹辨识器的薄膜封装构造,其特征在于其中所述的该些外接指是为多排交错排列。
9.根据权利要求1所述的指纹辨识器的薄膜封装构造,其特征在于其中所述的该些凸块是为金凸块或结线凸块。
10.一种指纹辨识器的薄膜封装构造,其特征在于其包含:
一指纹辨识器晶片,其在一主动面上形成设有一感测区;
复数个第一凸块与第二凸块,其设置于该主动面上并分别位于该感测区的两端;
一电路薄膜,其具有一贯通开口,以显露该感测区,该电路薄膜包含有复数个第一引脚与复数个第二引脚,该些第一引脚的内端是接合至该些第一凸块,该些第二引脚的内端是接合至该些第二凸块;以及
至少一封胶体,其密封该些第一凸块与第二凸块。
11.根据权利要求10所述的指纹辨识器的薄膜封装构造,其特征在于其中所述的该些凸块是为金凸块或结线凸块。
12.根据权利要求10所述的指纹辨识器的薄膜封装构造,其特征在于其中所述的电路薄膜是为一薄膜覆晶封装载膜。
13.根据权利要求10所述的指纹辨识器的薄膜封装构造,其特征在于其中所述的电路薄膜是为一卷带承载封装载膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的