[发明专利]指纹辨识器的薄膜封装构造

说明书

技术领域

本发明是涉及一种指纹辨识器封装构造(fingerprint sensor package)，特别是涉及一种可降低组装整体封装厚度，避免使用上外应力导致电性连接断路问题而提升产品可靠性，更可供卷带式封装一贯化制程应用，还有利于封胶体点涂形成避免污染晶片感测区，且不会影响指纹辨识操作的指纹辨识器的薄膜封装构造。

背景技术

指纹辨识器的封装构造能够附加装设于各式的电子产品，例如移动电话、笔记型电脑、个人数位助理器(PDA，或称掌上型电脑)等等，用以辨认使用者的指纹。目前指纹辨识器已可利用半导体制程制作并加以封装，不同于传统的IC封装，指纹辨识器晶片应当具有一外露的感测区，方可辨识指纹。

请参阅图1、图2所示，图1是一种现有习知的指纹辨识器封装构造的截面示意图，图2是该指纹辨识器封装构造的底面示意图。该一种指纹辨识器封装构造100，主要包含一基板110、一指纹辨识器晶片120、复数个焊线130以及一封胶体140。该指纹辨识器晶片120，其一主动面121上形成设有一感测区123。其中，该指纹辨识器晶片120的背面122是粘贴在基板110的上表面111，并以该些焊线130电性连接该指纹辨识器晶片120至该基板110。该封胶体140，是形成于该基板110的上表面111，以密封该些焊线130与该指纹辨识器晶片120的部分，但必须显露该感测区123。该基板110，其下表面112设有复数个如锡球的外接端子150，该些外接端子150是可进行对外的机械结合与电性连接。

因此，该指纹辨识器封装构造100在应用时，是表面接合(SMT)至一外部印刷电路板，其机械结合方向与电性连接路径皆在该基板110的下表面112，现有习知的表面接合方式会增加封装外形的厚度，并且在指纹辨识的使用上施加于该指纹辨识器晶片120的外应力传递至该基板110，会引起该些外接端子150电性连接断路的问题。

中国台湾专利证号I243437号“薄型触滑式指纹辨识器封装构造”揭示了一种指纹辨识器封装构造，将以一模封的保护层包覆晶片的背面，一软性电路板是压设于该晶片其中一侧边上的导电元件。其技术手段是为先封胶再在晶片的单侧边压贴一软板，会存在有溢胶污染感测区之虞，且无法沿用既有的封装制程与设备。

由此可见，上述现有的指纹辨识器的封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的指纹辨识器的薄膜封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的指纹辨识器的封装构造存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的指纹辨识器的薄膜封装构造，能够改进一般现有的指纹辨识器的封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的指纹辨识器的封装构造存在的缺陷，而提供一种新的指纹辨识器的薄膜封装构造，所要解决的技术问题是使其可以降低组装的整体封装厚度，并且能够避免指纹辨识器在使用上的外应力导致电性连接断路的问题，而可以提升产品的可靠性，更可供卷带式封装的一贯化制程应用，从而更加适于实用。

本发明的另一目的在于，提供一种新的指纹辨识器的薄膜封装构造，所要解决的技术问题是使其可利用薄膜覆晶封装制程据以实施，以利于一封胶体的点涂形成，而能够避免污染晶片的感测区，且不会影响指纹辨识的操作，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种指纹辨识器的薄膜封装构造，其包含：一指纹辨识器晶片，其在一主动面上形成设有一感测区；复数个第一凸块与第二凸块，其设置于该主动面上并分别位于该感测区的两端；一电路薄膜，其具有一贯通开口，以显露该感测区，该电路薄膜包含有复数个第一引脚与复数个第二引脚，该些第一引脚的内端是接合至该些第一凸块，该些第二引脚的内端是接合至该些第二凸块，并且该些第一引脚的外端与该些第二引脚的外端是汇合在该电路薄膜的同一延伸侧；以及至少一封胶体，其密封该些第一凸块与第二凸块。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。