[发明专利]重配置线路结构及其制造方法

权利要求书

1.一种重配置线路结构的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：

提供一基板，该基板具有多个接垫与一保护层，其中该保护层具有多个第一开口，且各第一开口暴露出相对应的该接垫的一部分；

在该保护层上形成一第一图案化光阻层，其中该第一图案化光阻层具有多个第二开口，且各第二开口暴露出该第一接垫的一部分；

在上述开口内形成多个第一凸块；

在该基板上方形成一第一球底金属材料层，以覆盖该第一图案化光阻层与上述第一凸块；

在上述第一凸块上方的该第一球底金属材料层上形成多个导线层；以及

以上述导线层为遮罩，图案化该第一球底金属材料层，以形成多个第一球底金属层。

2.根据权利要求1所述的重配置线路结构的制造方法，其特征在于其中形成导线层的步骤包括：

在该第一球底金属材料层上形成一第二图案化光阻层，且该第二图案化光阻层具有多个第三开口，分别暴露出上述第一凸块上方的该第一球底金属材料层；

在上述第二开口内形成上述导线层；以及

移除该第二图案化光阻层。

3.根据权利要求1所述的重配置线路结构的制造方法，其特征在于其中在形成导线层之后，更包括在上述导线层上形成多个第二凸块。

4.根据权利要求3所述的重配置线路结构的制造方法，其特征在于其中形成上述第二凸块的步骤包括：

在该球底金属材料层与部分上述导线层上形成一第三图案化光阻层，且该第三图案化光阻层具有多个第四开口，分别暴露出部分上述导线层；

在上述第四开口内形成上述第二凸块；以及

移除该第三图案化光阻层。

5.根据权利要求3所述的重配置线路结构的制造方法，其特征在于其中上述第二凸块的材质包括金。

6.根据权利要求1所述的重配置线路结构的制造方法，其特征在于其中上述导线层的材质包括铜。

7.根据权利要求1所述的重配置线路结构的制造方法，其特征在于其中上述第一凸块的材质包括铝。

8.根据权利要求1所述的重配置线路结构的制造方法，其特征在于其中上述接垫与上述第一凸块的材质不同时，在形成该第一图案化光阻层之前，更包括在该保护层上形成一第二球底金属层，以覆盖上述第一开口所暴露出的上述接垫。

9.一种重配置线路结构，适于配置于一基板上，该基板具有一接垫与一保护层，其中该保护层具有一开口，且该开口暴露出该接垫的一部分，其特征在于该重配置线路结构包括：

一第一凸块，配置于该开口内，并与该接垫电性连接；

一图案化光阻层，配置于该保护层上，并暴露出该第一凸块；

一球底金属层，配置于该第一凸块与部分该图案化光阻层上；以及

一导线层，配置于该球底金属层上。

10.根据权利要求9所述的重配置线路结构，其特征在于其中该第一凸块的面积小于该开口的面积。

11.根据权利要求9所述的重配置线路结构，其特征在于其中该导线层的面积大于该第一凸块的面积。

12.根据权利要求9所述的重配置线路结构，其特征在于更包括一第二凸块，配置于该导线层上。

13.根据权利要求12所述的重配置线路结构，其特征在于其中上述第二凸块的材质包括金。

14.根据权利要求9所述的重配置线路结构，其特征在于其中上述导线层的材质包括铜。

15.根据权利要求9所述的重配置线路结构，其特征在于其中上述第一凸块的材质包括铝。

16.根据权利要求9所述的重配置线路结构，其特征在于更包括一第二球底金属层，配置于该第一开口内，并位于该接垫与该第一凸块之间。