[发明专利]高频探针

说明书

技术领域

本发明是与探针装置有关，特别是指一种用于探针卡上以传递高频信号的高频探针。

背景技术

请参阅如图1所示为一高频悬臂式探针卡1，包括有一电路板10、设于电路板10外围的多数个同轴传输线11、设于电路板10内围的一探针座12及多数个同轴探针20，探针座12的基底121为有良好抗震性的绝缘材质，其上所设的座体122为具有导电性的金属材质所制成并电性连接至该探针卡1上的接地电位，座体122上则有多数个固定件123分别用以固定各同轴探针20；其中，各同轴探针20以一金属针21为轴芯，并区分为前、后端201、202部位，前端201位于固定件123至针尖之间，后端202位于固定件123至电路板10之间，金属针21的后端202周围包覆一层介电材料22，介电材料22的外层包覆一导电金属23，导电金属23并与金属材质的座体122相接以电性连接至接地电位，使各同轴探针20于后端202部位以类似同轴传输线的设置有效传输高频信号而维持信号特性阻抗，但由于各同轴探针20的前端201部位是用以承受来自针尖反作用力的弹性缓冲力臂，需维持有金属针21本体的特定重量及其周围所需的缓冲活动空间，无法如其后端202的同轴传输线设置结构一般，故高频传输特性仅限于各同轴探针20的后端202部位无法及于前端201，容易使探针20周围介电环境的寄生电容效应造成高频信号传输的介电损耗。

再者，由于同轴探针20轴芯的金属针21需配合环绕有特定绝缘材质厚度的介电材料22，以控制维持信号传输的特性阻抗，但又需顾及金属针21与外层包覆的导电金属23间的寄生电容效应造成的介电损耗，避免产生信号阻抗不匹配的情形，故绝缘材质需有相当的厚度且依照介电常数不同而有所差异，但不论选用何种绝缘材质，传输线本身的线径皆较轴芯的金属针21大了许多，如此增加了传输线的空间分布密度，故往往用以传输高频信号的探针卡无法设置较多的测试探针以点测需做高频测试的电子元件。

因此探针卡如何能以高品质的线路传输结构，快速并全面的对高密集的电子元件作电测，同时兼顾高频电测信号传输时维持其信号品质，以进行精确的高频电测工程，实为现今探针卡制造者所面临的一大考验。

发明内容

因此，本发明的主要目的乃在于提供一种高频探针，是应用于测试探针卡，以维持高频电测信号的特性阻抗。

本发明的另一目的乃在于提供一种高频探针卡，是具有多数且低空间密度分布的高频探针设置结构，有效简化探针制作工程并提升探针卡的高频电测品质。

为达成前揭目的，本发明所提供一种高频探针，其特征在于，包括有：

一金属针，具有一针尖、一针尾及介于该针尾与针尖之间的一固定部，该针尖用以点触电子元件，该针尾及该固定部用以固定于测试用电路板上；

至少一金属线，是布设于该金属针上；以及，

至少一绝缘层，是设于该金属针及该金属线之间。

其中该绝缘层以同轴环绕该金属线，该绝缘层为具有特定的一壁面厚度，该金属针与金属线的间距即为该壁面厚度。

其中该高频探针的最大径长是相当于两倍的该金属针的径长。

其中该高频探针的最大径长是小于两倍的该金属针的径长。

其中该绝缘层以同轴环绕该金属针，该绝缘层为具有特定的一壁面厚度，该金属针与金属线的间距即为该壁面厚度。

其中具有二金属线，并列设于该金属针的两侧。

其中该至少一金属线是电性连接至接地电位。

其中该至少一金属线是自该金属针的针尾延伸布设至该金属针的针尖与固定部之间。

其中该至少一金属线是电性连接至该金属针的针尖。

其中具有至少二金属线，其中一金属线是电性连接至接地电位

其中该至少二金属线是自该金属针的针尾延伸布设至该金属针的针尖与固定部之间。

本发明提供一种高频探针卡，用以传输测试信号以对电子元件做电性测试，其特征在于，包括有：

一电路板，定义有上、下相对的一上表面及一下表面，该上表面用以电性连接测试机台以对上述电子元件做电性测试，该电路板布设有多数个信号电路及接地电路，与各该信号电路相邻特定的间距上设有至少一该接地电路，该些接地电路电性导通至接地电位；

一针座，设于该电路板的下表面；以及，