[发明专利]芯片与承载器的接合方法

权利要求书

1. 一种芯片与承载器的接合方法，包括：

提供一晶圆，该晶圆具有多个接垫与分别配置于该些接垫上的多个凸块；

在该晶圆上形成一具有两阶特性的胶层，以包覆该些凸块；

将该具有两阶特性的胶层预固化成一部份固化的B阶胶层；

对于该晶圆进行一切割制程，以形成多个芯片；

提供一承载器，该承载器包括一基板与配置于该基板上的多个接点；以及

经由一接合制程，接合该承载器的该些接点与该芯片的该些凸块。

2. 如权利要求1所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，在提供该承载器之后，还包括在该些接点上形成一锡层或一镍金层。

3. 如权利要求2所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，在形成该锡层之后，还包括在该锡层上形成一铟层。

4. 如权利要求2所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，在形成该具有两阶特性的胶层之前，还包括在该些凸块上形成一铟层。

5. 如权利要求1所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，该接合制程包括热压合制程或超音波压合制程。

6. 如权利要求1所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，该基板为硬质基板，且该接合制程为回焊制程。

7. 如权利要求1所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，在该接合制程之后，还包括一固化制程。

8. 如权利要求7所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，该固化制程包括紫外光固化制程或热固化制程。

9. 如权利要求1所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，该些接点包括接垫或引脚。

10. 一种芯片与承载器的接合方法，包括：

提供一晶圆，该晶圆具有多个接垫与分别配置于该些接垫上的多个凸块；

在该晶圆上形成一具有两阶特性的胶层，以包覆该些凸块；

将该具有两阶特性的胶层预固化成一部份固化的B阶胶层；

对于该晶圆进行一切割制程，以形成多个芯片；

提供一承载器，该承载器包括一软性基板与配置于该基板上的多个引脚；以及

经由一接合制程，接合该承载器的该些引脚与该芯片的该些凸块。

11. 如权利要求10所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，在提供该承载器之后，还包括在该些引脚上形成一锡层或一镍金层。

12. 如权利要求11所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，在形成该锡层之后，还包括在该锡层上形成一铟层。

13. 如权利要求11所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，在形成该具有两阶特性的胶层之前，还包括在该些凸块上形成一铟层。

14. 如权利要求10所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，该接合制程包括热压合制程或超音波压合制程。

15. 如权利要求10所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，在该接合制程之后，还包括一固化制程。

16. 如权利要求15所述的芯片与承载器的接合方法，其特征在于，该固化制程包括紫外光固化制程或热固化制程。