[发明专利]具有微流结构的散热器及其制造方法

权利要求书

1. 一种具有微流结构的散热器，其特征在于，该具有微流结构的散热器包含：

一下微流模块，具有一下盖体与一凹凸状的金属箔板，该金属箔板接合于该下盖体以形成多个微流道，该下微流道于两端各开设一下第一开口与一下第二开口；以及

一上微流模块，具有一上盖体与一凹凸状的金属箔板，该金属箔板接合于该上盖体以形成多个上微流道，该上微流道两端各开设一上第一开口与一上第二开口，将该上微流模块与该下微流模块对接形成一体。

2. 根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该微流道相互平行。

3. 根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该微流道以连续方式配置于该金属箔板上。

4. 根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，开放的该微流道与封闭的该微流道间隔配置。

5. 根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该微流道的横断面为楔形、方形、三角形或多边形。

6. 根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该下微流模块内置入一散热流体。

7. 根据权利要求6所述的散热器，其特征在于，该散热流体为纯水、丙酮、乙二醇或乙醇。

8. 根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该金属箔板的材质为铜、铝、碳钢或铝铜合金。

9. 根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该上盖体与该下盖体的材质为铜、铝、碳钢或铝铜合金。

10. 根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该上盖体的外表面上设置有多个鳍片，该鳍片的配置位置对应于该第二开口位置。

11. 根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该上第一开口的位置对应该下第一开口的位置，该上第二开口的位置对应该下第二开口的位置。

12. 根据权利要求6所述的散热器，其特征在于，该下微流模块的一外表面贴合一发热组件，该下微流模块的该散热流体可传导该发热组件的热能，而且藉由该上微流模块与该下微流模块进行液气相循环以将该发热组件的热能散除。

13. 一种具有微流结构的散热器的制造方法，其特征在于，该制造方法至少包含下列步骤：

提供二金属箔板并藉由冲压或锻造方式将该金属箔板弯曲形成凹陷与凸起交替的多个沟槽；

去除凸起的该沟槽两侧的部分顶边；

提供二盖体以供该金属箔板个别接合以形成一上微流模块与一下微流模块，该盖体与该金属箔板形成多个微流道，凸起的该沟槽所形成的该微流道的两侧形成一第一开口与一第二开口；

置入一散热流体于该下微流模块中，该散热流体的高度不超过该微流道的高度；以及

进行对称接合该上微流模块与该下微流模块，并密封该上微流模块与该下微流模块的接合边。

14. 根据权利要求13所述的散热器的制造方法，其特征在于，该散热流体为纯水、丙酮、乙二醇或乙醇。

15. 根据权利要求13所述的散热器的制造方法，其特征在于，金属箔板的材质为铜、铝、铝铜合金或碳钢。

16. 根据权利要求13所述的散热器的制造方法，其特征在于，该上盖体与该下盖体的材质为铜、铝、铝铜合金或碳钢。

17. 根据权利要求13所述的散热器的制造方法，其特征在于，该金属箔板与该上盖体以及该下盖体的接合方式为气体焊接、软焊、硬焊、电弧焊或固态全晶体焊接，而该上微流模块与该下微流模块的接合方式为气体焊接、软焊、硬焊、电弧焊或固态全晶体焊接。

18. 根据权利要求13所述的散热器的制造方法，其特征在于，凸起的该沟槽的两侧顶边的去除方式包含刀具切割、蚀刻、雷射切割或电子束切割。