[发明专利]用于制造白色LED的方法无效
| 申请号： | 200710003213.X | 申请日： | 2007-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN101140970A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 黃仁赫 | 申请（专利权）人： | 木山电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨生平;杨红梅 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 白色 led 方法 | ||
1.在用于制造通过当磷材料被来自蓝色芯片的蓝光激励时改变蓝光波长而发出白光的白色LED的方法中，一种用于制造白色LED的方法，包括：
晶片接合步骤，在该步骤中，蓝色芯片被安装在引线框上；
线接合步骤，在该步骤中，在所述晶片接合步骤中安装在所述引线框上的所述蓝色芯片和引线框通过线进行电连接；
第一灯成型步骤，在该步骤中，第一灯形成于在所述线接合步骤中与所述引线框进行电连接的所述蓝色芯片上；
磷材料涂覆步骤，在该步骤中，磷材料被涂覆于在所述第一灯成型步骤中所形成的所述第一灯上；以及，
第二灯成型步骤，在该步骤中，第二灯形成于预先在所述磷材料涂覆步骤中涂覆有磷材料的所述第一灯上。
2.在用于制造通过当磷材料被来自蓝色芯片的蓝光激励时改变蓝光波长而发出白光的白色LED的方法中，一种用于制造白色LED的方法，包括：
晶片接合步骤，在该步骤中，蓝色芯片被安装在引线框上；
线接合步骤，在该步骤中，在所述晶片接合步骤中安装在所述引线框上的蓝色芯片和引线框通过线进行电连接；
涂覆层形成步骤，在该步骤中，涂覆层形成于在所述线接合步骤中与所述引线框进行电连接的所述蓝色芯片上；
第一灯成型步骤，在该步骤中，第一灯形成于在所述涂覆层形成步骤中所形成的所述涂覆层上；以及，
第二灯成型步骤，在该步骤中，第二灯形成于在所述第一灯成型步骤中所形成的所述第一灯上。
3.如权利要求2所述的方法，其中，所述第一灯通过混合磷材料和环氧树脂而制成。
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