[发明专利]用于制造白色LED的方法无效
申请号: | 200710003213.X | 申请日: | 2007-01-29 |
公开(公告)号: | CN101140970A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 黃仁赫 | 申请(专利权)人: | 木山电子株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨生平;杨红梅 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 白色 led 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于制造发出白光的白色LED的方法,尤其是涉及如下一种用于制造白色LED的方法,在该方法中,可以通过以两个灯成型步骤来形成灯而防止当蓝色芯片和磷材料彼此接触时由于热而发生的亮度降低现象,并且可以有利地获得从第一灯成型步骤到第二灯成型步骤的长时间存储,且通过均匀地涂覆磷材料可以发出具有更小色差的理想白光。
背景技术
传统的发出白光的白色LED通过如下工艺来制造,在该工艺中,使用导电线将蓝色芯片接合在引线框上,利用磷材料涂覆得到的结构,并利用环氧树脂使得到的结构成型。
但是,利用传统方法制造白色LED时,由于蓝色芯片和磷材料之间的直接接触而导致的加热使得白色LED亮度很弱,因而可使得其质量变差,使用寿命变短。
另外,由于当磷材料涂覆在蓝色芯片上之后,需要在短时间段内使灯成型以防止对涂覆层的破坏,因此工作效率变得更差。
由于需要在蓝色芯片上涂覆极少量的磷材料,可能难以进行均匀的涂覆工艺,因而可能发生色差。
发明内容
相应地,本发明的一个目的是提供一种用于制造白色LED的方法,其中,可以通过以两个灯成型步骤来形成灯而防止当蓝色芯片和磷材料彼此接触时发生的热诱导降级和亮度降低现象。
本发明的另一个目的是提供一种用于制造白色LED的方法,其中,可以获得从第一灯成型步骤到第二灯成型步骤的长时间的存储效果(storage effect)。
本发明的又一目的是提供一种用于制造白色LED的方法,其中,基于磷材料的均匀涂覆,可以发出具有更小色差的理想白光。
为达到上述目的,在用于制造白色LED——所述白色LED通过当磷材料被来自蓝色芯片的蓝光激励时改变蓝光波长而发出白光——的方法中,提供了这样一种用于制造白色LED的方法,该方法包括:晶片接合步骤,在该步骤中,蓝色芯片被安装在引线框上;线接合步骤,在该步骤中,在晶片接合步骤中安装在引线框上的蓝色芯片和引线框通过线进行电连接;第一灯成型步骤,在该步骤中,第一灯形成于线接合步骤中与引线框电连接的蓝色芯片上;磷材料涂覆步骤,在该步骤中,磷材料被涂覆于在第一灯成型步骤中所形成的第一灯上;以及第二灯成型步骤,在该步骤中,第二灯形成于预先在磷材料涂覆步骤中涂覆有磷材料的第一灯上。
为达到上述目的,在用于制造白色LED——所述白色LED通过当磷材料被来自蓝色芯片的蓝光激励时改变蓝光波长而发出白光——的方法中,提供了这样一种用于制造白色LED的方法,该方法包括:晶片接合步骤,在该步骤中,将蓝色芯片安装在引线框上;线接合步骤,在该步骤中,在晶片接合步骤中安装在引线框上的蓝色芯片和引线框通过线进行电连接;涂覆层形成步骤,在该步骤中,涂覆层形成于在线接合步骤中与引线框电连接的蓝色芯片上;第一灯成型步骤,在该步骤中,第一灯形成于在涂覆层形成步骤中所形成的涂覆层上;以及第二灯成型步骤,在该步骤中,第二灯形成于在第一灯成型步骤中所形成的第一灯上。
第一灯通过混合磷材料和环氧树脂而制成。
附图说明
参考附图将更容易理解本发明,所述附图仅作为例证给出,且因此不是对本发明的限制,其中:
图1是图解根据本发明的一个实施例的白色LED的截面图;
图2是根据本发明的一个实施例的用于制造白色LED的方法的流程图;
图3是图解根据本发明的另一实施例的白色LED的截面图;
图4是根据本发明的另一实施例的用于制造白色LED的方法的流程图。
具体实施方式
图1是图解根据本发明的一个实施例的白色LED的截面图,图2是根据本发明的一个实施例的用于制造白色LED的方法的流程图,图3是图解根据本发明的另一实施例的白色LED的截面图,图4是根据本发明的另一实施例的用于制造白色LED的方法的流程图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于木山电子株式会社,未经木山电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710003213.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:位置检测系统以及RFID终端
- 下一篇:圆柱形金属桩头取头器