[发明专利]打线机台有效
申请号: | 200710003713.3 | 申请日: | 2007-01-09 |
公开(公告)号: | CN101221916A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 洪志明;陈文福;陈岳熙;刘振钦 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 机台 | ||
1.一种打线机台,其适用于将位于一个承载器上的一个芯片打线接合至所述承载器上的若干个接垫,该打线机台包括有一个基座、一个位于所述基座上的热板、一个以可上下移动的方式配置于所述热板上方的压板、一对配置于所述压板的相对两侧的固定座,以及一个位于所述压板上方的焊针,其中所述压板是用来压合位于所述热板上的所述承载器,所述压板具有一个开口,以暴露出位于所述承载器上的所述芯片及所述接垫;所述焊针是用来形成多数条电性连接所述芯片及所述承载器的这些接垫的打线导线;其特征在于:所述压板的长度是不匹配于所述的两个固定座之间的距离,而所述打线机台还包括有一对延长块,其用来桥接于所述固定座与所述压板之间。
2.如权利要求1所述的打线机台,其特征在于:所述延长块具有一个Z型的剖面。
3.如权利要求2所述的打线机台,其特征在于:所述延长块的一端具有一个贯穿孔,以供一个螺丝穿过所述贯穿孔而锁合所述延长块及所述压板,而其另一端是利用卡榫的方式固定于所述固定座上。
4.如权利要求2所述的打线机台,其特征在于:所述延长块的两端分别具有一个第一贯穿孔及一个第二贯穿孔,以供一个第一螺丝穿过所述第一贯穿孔而锁合所述延长块及所述压板,且供一个第二螺丝穿过所述第二贯穿孔而锁合所述延长块及所述固定座。
5.如权利要求1所述的打线机台,其特征在于:所述延长块具有一个Y型的剖面。
6.如权利要求5所述的打线机台,其特征在于:所述延长块具有一个夹持部及一个与其连接的固定部,所述夹持部中具有一个凹槽,以夹持及固定所述压板的一个侧边,而所述固定部是固定于所述固定座上。
7.如权利要求6所述的打线机台,其特征在于:所述延长块的夹持部均具有一个贯穿孔,以供一个螺丝穿过所述贯穿孔而锁合所述延长块及所述压板,而所述延长块的固定部是利用卡榫的方式固定于所述固定座上。
8.如权利要求6所述的打线机台,其特征在于:所述延长块的夹持部及固定部分别具有一个第一贯穿孔及一个第二贯穿孔,以供一个第一螺丝穿过所述第一贯穿孔而锁合所述延长块及所述压板,且供一个第二螺丝穿过所述第二贯穿孔而锁合所述延长块及所述固定座。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司,未经日月光半导体制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710003713.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造