[发明专利]打线机台有效
申请号: | 200710003713.3 | 申请日: | 2007-01-09 |
公开(公告)号: | CN101221916A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 洪志明;陈文福;陈岳熙;刘振钦 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 机台 | ||
技术领域
本发明涉及一种打线机台,且特别是有关于一种打线机台中用以连接压板与固定座的延长块。
背景技术
经由半导体制程制作完成的芯片通常需经由打线接合(Wire bonding)或其它方式使得芯片与其承载器构成电性连接,这样芯片才能透过打线导线而与外界进行电性连接。
图1为一种现有打线机台的示意图。请参考图1所示,传统的打线机台100主要包括:一个基座110、一个热板120、一个压板130、一对固定座140、一对转接座150,以及一个焊针160。
位于基座110上的热板120是用以加热导线架及金线,以完成焊球的接合。压板130是以可上下移动的方式配置于热板120上,其可以借助压板130及热板120夹持固定一个位于热板120上的承载器200。此外,压板130具有一个开口132,以暴露出承载器200上的接垫(未图示)及固定于其上方的芯片210。固定座140是配置于压板130相对的两侧。转接座150是设置于压板130与固定座140之间;转接座150中设置有一个卡榫,使压板130的外缘透过此卡榫而固定于转接座150内;转接座150和固定座140之间是靠三个螺丝152(图中仅绘示一个螺丝)以锁固的方式固定在一起。焊针160是位于压板130的上方,用以形成多条电性连接芯片210与承载器200的打线导线220。
由于不同机型的打线机台所对应的作业区域的大小均不相同,因此,每种机型的打线机台所使用的压板的长度也都不同。但如果打线机台的机型升级时,由于工作区域大小不同的原故,原有的压板将无法被重复使用,这样就会造成一种浪费。
此外,由于转接座150与固定座140之间是靠三个螺丝152以锁固的方式接合在一起,因此转接座150容易有水平方向或是垂直方向位移的问题,使得在压板130的垂直方向的压合力不均匀,从而影响到打线接合制程的良率。
再者,这种利用三个螺丝152将转接座150与固定座140锁固在一起的方式,不仅会使得所需零件的数目较多,同时也会延长组装的时间。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种打线机台,其压板是透过延长块而固定在固定座上,这样可以使得同一个尺寸的压板能够搭配不同尺寸的延长块,从而能够应用于不同机型的打线机台上。
为达成上述目的,本发明采用如下技术方案:一种打线机台,其适用于将位于一个承载器上的一个芯片打线接合至该承载器上的若干个接垫,该打线机台包括有一个基座、一个位于所述基座上的热板、一个以可上下移动的方式配置于所述热板上方的压板、一对配置于所述压板相对两侧的固定座、一对用来桥接于所述固定座与所述压板之间的延长块,以及一个位于所述压板上方的焊针,其中所述压板是用来压合一个位于所述热板上的承载器,所述压板的长度是不匹配于所述的两个固定座之间的距离,所述压板具有一个开口,以暴露出位于所述承载器上的芯片及所述接垫;以及,所述焊针是用来形成多数条电性连接所述芯片及所述承载器的这些接垫的打线导线。
上述延长块具有一个Z型的剖面,其一端具有一个贯穿孔,以供一个螺丝穿过所述贯穿孔而锁合所述延长块及所述压板,而其另一端是利用卡榫的方式固定于所述固定座上。
上述延长块的两端还可以是分别具有一个第一贯穿孔及一个第二贯穿孔,以供一个第一螺丝穿过所述第一贯穿孔而锁合所述延长块及所述压板,且供一个第二螺丝穿过所述第二贯穿孔而锁合所述延长块及所述固定座。
上述延长块还可以是具有一个Y型的剖面,其具有一个夹持部及与一个与其连接的固定部,所述夹持部中具有一个凹槽,以夹持及固定所述压板的一个侧边,而所述固定部是固定于所述固定座上。所述夹持部具有一个贯穿孔,以供一个螺丝穿过所述贯穿孔而锁合所述延长块及所述压板,而所述固定部则是利用卡榫的方式固定于所述固定座上。
上述延长块的夹持部及固定部还可以是分别具有一个第一贯穿孔及一个第二贯穿孔,以供一个第一螺丝穿过所述第一贯穿孔而锁合所述延长块及所述压板,且供一个第二螺丝穿过所述第二贯穿孔而锁合所述延长块及所述固定座。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司,未经日月光半导体制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710003713.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造