[发明专利]感测式封装件及其制法

权利要求书

1.一种感测式封装件的制法，其包括：

提供一呈阵列排列有多个基板的基板模组片，且于相邻基板间设有多个电性导通孔，并于该电性导通孔中及表面填充一导电材料；

于该基板模组片上对应相邻基板间形成拦坝结构，其中该拦坝结构覆盖该导电材料；

于基板上对应该拦坝结构所围绕的区域中接置并电性连接至少一感测芯片；以及

于该拦坝结构上接置透光体，以使该透光体遮覆该感测芯片，并沿各该基板间进行切割，以形成多个感测式封装件。

2.根据权利要求1所述的感测式封装件的制法，其中，该基板具相对的第一表面及第二表面，该基板第一及第二表面设有多个导电线路，并通过形成于各该相邻基板间的电性导通孔而相互电性连接。

3.根据权利要求2所述的感测式封装件的制法，其中，该基板第一及第二表面上覆盖有拒焊层，且该拒焊层形成有开孔以外露出该导电线路的终端及该电性导通孔。

4.根据权利要求3所述的感测式封装件的制法，其中，该感测芯片通过焊线而电性连接至该基板第一表面上外露出该拒焊层开孔的导电线路的终端。

5.根据权利要求1所述的感测式封装件的制法，其中，该导电材料为焊锡材料，以对应接置于该电性导通孔位置上，并通过回焊作业(reflow)以使该焊锡材料填充及覆盖该电性导通孔。

6.根据权利要求1所述的感测式封装件的制法，其中，该拦坝结构利用封装模压作业形成于该基板模组片上对应相邻基板间。

7.根据权利要求1所述的感测式封装件的制法，其中，该切割作业的切割路径通过该基板、相邻基板间的电性导通孔及拦坝结构，以将该电性导通孔切割形成半孔结构。

8.根据权利要求1所述的感测式封装件的制法，其中，该透光体为玻璃。

9.一种感测式封装件，其包括：

具有相对的第一表面及第二表面的基板，该基板第一及第二表面设有多个导电线路，并通过形成于该基板边缘的半孔结构的电性导通孔而相互电性连接；

导电材料，其填充于该基板边缘的电性导通孔中及表面；

拦坝结构，其环设于该基板第一表面边缘，且覆盖该导电材料；

感测芯片，其接置于该基板第一表面由该拦坝结构所围绕的区域中，并电性连接至该基板第一表面的导电线路；以及

透光体，其接置于该拦坝结构上并遮覆该感测芯片。

10.根据权利要求9所述的感测式封装件，其中，该基板第一及第二表面上覆盖有拒焊层，且该拒焊层形成有开孔以外露出该导电线路的终端及该电性导通孔。

11.根据权利要求10所述的感测式封装件，其中，该感测芯片通过焊线而电性连接至该基板第一表面上外露出该拒焊层开孔的导电线路的终端。

12.根据权利要求9所述的感测式封装件，其中，该导电材料为焊锡材料。

13.根据权利要求9所述的感测式封装件，其中，该透光体为玻璃。