[发明专利]感测式封装件及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装件及其制法，特别是涉及一种感测式封装件及其制法。

背景技术

传统影像感测式封装件(Image sensor package)主要是将感测芯片(Sensor chip)接置于一芯片承载件上，并通过焊线加以电性连接该感测芯片及芯片承载件后，于该感测芯片上方封盖住一玻璃，以供影像光线能为该感测芯片所撷取。如此，该完成构装的影像感测式封装件即可供系统厂进行整合至如印刷电路板(PCB)等外部装置上，以供如数字相机(DSC)、数字摄影机(DV)、光学鼠标、行动电话等各式电子产品的应用。相关的技术可如美国专利第6,262,479、6,590,269及5,962,810号等专利所公开。

请参阅图1，为显示美国专利第6,262,479所揭示的感测式封装件，其通过一模压(molding)制程以于平面格栅阵列(Land Grid Array，LGA)基板11上形成拦坝结构13，并将感测芯片10接置于该基板11上为该拦坝结构13所围绕的外露区域且通过焊线12电性连接该感测芯片10及基板11，最后，将玻璃15黏置于拦坝结构13上即完成该封装件。

对应于前述的感测式半导体封装件而言，由于其于基板11侧边形成有半孔的电性导通孔110，因此在通过焊锡材料16而利用表面黏着技术(SMT)以该将该封装件焊结至如印刷电路板(PCB)17的外部装置时，该焊锡材料16可充分结合该封装件及印刷电路板，以提升焊结性，同时易于检查焊接点的质量。

但是该感测式封装件中为避免形成于基板11周围的拦坝结构13的树脂材料沿该半孔的电性导通孔110而渗漏至基板11背面，故而必须于该基板11上对应半孔的电性导通孔110位置预先覆盖一胶片(tape)14，再行进行封装模压作业，以于该胶片14上形成拦坝结构13。

然而由于胶片容易吸湿，如此即会造成拦坝结构与基板间发生脱层现象，且因该胶片的使用亦增加制程成本及步骤；再者，前述感测式封装件的制程，主要是于一呈阵列排列(array)有多个基板的基板模组片上采用批次方式制作，其中相邻基板间设有多个电性导通孔，因此在完成覆盖胶片于电性导通孔上、进行封装模压以形成拦坝结构、以及进行置晶与覆盖玻璃后，即可进行切单作业，而当切割刀具沿相邻基板间裁切至该胶片时，即易连同将该胶片材料带出，造成胶片残留问题。

因此，如何提供一种可于基板周围形成具半孔结构的电性导通孔的感测式封装件及其制法，同时毋需使用胶片以避免拦坝结构脱层及胶片残留问题，确为相关领域上所需迫切面对的课题。

发明内容

鉴于前述现有技术的缺陷，本发明的主要目的是提供一种可于基板周围形成具半孔结构的电性导通孔的感测式封装件及其制法。

本发明的另一目的是提供一种毋需于电性导通孔上覆盖胶片以节省成本及步骤的感测式封装件及其制法。

本发明的又一目的是提供一种毋需于电性导通孔上覆盖胶片以避免胶片残留及拦坝结构脱层的感测式封装件及其制法。

为达前述及其它目的，本发明的感测式封装件的制法主要包括：提供一呈阵列排列(array)有多个基板的基板模组片，且于相邻基板间设有多个电性导通孔，并于该电性导通孔中及表面填充一导电材料；于该基板模组片上对应相邻基板间形成拦坝结构，其中该拦坝结构覆盖该导电材料；于基板上对应该拦坝结构所围绕的区域中接置并电性连接至少一感测芯片；以及于该拦坝结构上接置透光体，以使该透光体遮覆该感测芯片，并沿各该基板间进行切割，以形成多个感测式封装件。该导电材料例如为焊锡材料(solder)，以先置于相邻基板间的电性导通孔上，再通过回焊(reflow)作业，以使该焊锡材料填满且覆盖该电性导通孔。

本发明复揭露一种感测式封装件，其包括：具相对的第一表面及第二表面的基板，该基板第一及第二表面设有多个导电线路，并通过形成于该基板边缘的电性导通孔而相互电性连接；导电材料，其填充于该基板边缘的电性导通孔中及表面；拦坝结构，其环设于该基板第一表面边缘，且覆盖该导电材料；感测芯片，其接置于该基板第一表面由该拦坝结构所围绕的区域中，并电性连接至该基板第一表面的导电线路；以及透光体，其接置于该拦坝结构上并遮覆该感测芯片。前述感测式封装件中该基板边缘的电性导通孔为半孔结构。