[发明专利]桥接仓储的选择方法及系统无效
申请号: | 200710004740.2 | 申请日: | 2007-01-30 |
公开(公告)号: | CN101236886A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | 张仁俊;戴淑萍 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;B65G1/137;B65G37/00;B65G49/07;G06Q10/00;G05B19/04;G05B19/418 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 黄小临;王志森 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 仓储 选择 方法 系统 | ||
1. 一种桥接仓储的选择方法,用以从多个桥接仓储中选择适合的桥接仓储,以在第一晶圆厂及第二晶圆厂之间转运至少一晶圆传送盒,包含:
依据上述第一及第二晶圆厂的多个设备的布局方式,将上述多个设备分类为多个群组;
根据上述多个群组指定二群组间一跨厂传输路线对应的桥接仓储群组,其中上述跨厂传输路线的起点及终点分别为第一群组及第二群组,其中上述第一群组位于上述第一及第二晶圆厂的其中一者内,上述第二群组位于上述第一及第二晶圆厂的其中另一者内;
储存上述桥接仓储群组的预定信息;
当接收到对应上述跨厂传输路线的跨厂传输命令时,其中上述跨厂传输命令的起点设备及终点设备分别属于上述第一群组及上述第二群组,取得上述跨厂传输路线对应的上述桥接仓储群组的实时信息,包含上述桥接仓储群组中每一桥接仓储的待处理命令数量及储位使用量;以及
根据上述待处理命令数量、储位使用量及上述预定信息之中至少二项信息以选择上述桥接仓储群组的其中一者作为上述适合的桥接仓储,以转运上述跨厂传输命令指定的该晶圆传送盒。
2. 根据权利要求1所述的桥接仓储的选择方法,其中,上述桥接仓储群组的上述预定信息包含上述桥接仓储群组的每一桥接仓储对应上述跨厂传输路线的优先权。
3. 根据权利要求2所述的桥接仓储的选择方法,其中,上述桥接仓储群组的每一桥接仓储的优先权是根据该桥接仓储与上述第一群组的距离而决定。
4. 根据权利要求2所述的桥接仓储的选择方法,其中,上述桥接仓储群组的上述预定信息包含上述桥接仓储群组的每一桥接仓储的多个加权值,包含上述优先权的第一加权值、上述待处理命令数量的第二加权值以及上述储位使用量的第三加权值。
5. 根据权利要求4所述的桥接仓储的选择方法,还包含:
计算上述桥接仓储群组的每一桥接仓储的关键值,其中,上述桥接仓储群组的第i个桥接仓储的优先权为P(i),待处理命令数量为C(i),储位使用量为S(i),第一加权值为w1(i),第二加权值为w2(i),第三加权值为w3(i),其中i为正整数,则上述第i个桥接仓储的关键值R(i)为:
R(i)=P(i)×w1(i)+C(i)×w2(i)+S(i)×w3(i);以及
选择上述桥接仓储群组中关键值最小的桥接仓储作为上述适合的桥接仓储。
6. 一种桥接仓储的选择系统,包含:
多个桥接仓储,用以在第一晶圆厂及第二晶圆厂之间转运至少一晶圆传送盒,其中上述第一及第二晶圆厂的多个设备依照布局方式被分类为多个群组,上述多个群组的二群组间一跨厂传输路线被指定对应桥接仓储群组,其中上述跨厂传输路线的起点及终点分别为第一群组及第二群组,其中上述第一群组位于上述第一及第二晶圆厂的其中一者内,上述第二群组位于上述第一及第二晶圆厂的其中另一者内;以及
控制系统,用以从上述多个桥接仓储中选择适合的桥接仓储,预先储存上述桥接仓储群组的预定信息,当接收到对应上述跨厂传输路线的跨厂传输命令时,其中上述跨厂传输命令的起点设备及终点设备分别属于上述第一群组及上述第二群组,取得上述跨厂传输路线对应的上述桥接仓储群组的实时信息,包含上述桥接仓储群组中每一桥接仓储的待处理命令数量及储位使用量,以及根据上述待处理命令数量、储位使用量及上述预定信息之中至少二项信息以选择上述桥接仓储群组的其中一者作为上述适合的桥接仓储,以转运上述跨厂传输命令指定的该晶圆传送盒。
7. 根据权利要求6所述的桥接仓储的选择系统,其中,上述桥接仓储群组的上述预定信息包含上述桥接仓储群组的每一桥接仓储对应上述跨厂传输路线的优先权。
8. 根据权利要求7所述的桥接仓储的选择系统,其中,上述桥接仓储群组的每一桥接仓储的优先权是根据该桥接仓储与上述第一群组的距离而决定。
9. 根据权利要求7所述的桥接仓储的选择系统,其中,上述桥接仓储群组的上述预定信息包含上述桥接仓储群组的每一桥接仓储的多个加权值,包含上述优先权的第一加权值、上述待处理命令数量的第二加权值以及上述储位使用量的第三加权值。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力晶半导体股份有限公司,未经力晶半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710004740.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:监护仪的插件盒安装结构
- 下一篇:液压缸和工程机械
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造