[发明专利]桥接仓储的选择方法及系统无效
申请号: | 200710004740.2 | 申请日: | 2007-01-30 |
公开(公告)号: | CN101236886A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | 张仁俊;戴淑萍 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;B65G1/137;B65G37/00;B65G49/07;G06Q10/00;G05B19/04;G05B19/418 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 黄小临;王志森 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 仓储 选择 方法 系统 | ||
技术领域
本发明是有关于物料配送技术,且特别有关于选择跨厂传输的最佳桥接仓储的方法及系统。
背景技术
传统上,晶圆制造厂(wafer Fab)的在物搬运时采手推车式系统。但随者晶圆片尺时由6时、8时,增大为12时,每一个装满25片晶圆(wafer)的晶圆传送盒(wafer casette),例如前开式密闭箱(front opened unified pod,简称FOUP),已重达8.2公斤,人工搬运已无法负荷。加上产品的良率(yieldrate)及洁净度等因素的考虑,因此自动化的物料配送系统(AutomatedMaterial Handling System,简称AMHS)在近年来已普遍被应用于晶圆厂。
自动化物料搬运系统包含屋顶悬吊式载具(overhead hoist shuttle,简称OHS)、屋顶悬吊式运输器具(overhead hoist transport,简称OHT)、轨道式运输器具(rail guided Vehicle,简称RGV)以及自动化仓储(stocker,简称STK)。目前已有全自动化的单一晶圆厂。但是即使企业或组织有二座相邻的晶圆厂,并且其中具有部分相同的半导体制造处理设备,此二者在半导体制造过程中仍然是分开且独立进行的。当其中一晶圆厂的一个系统发生问题或需要保养时,即使另一晶圆厂有相同的系统也没有自动化的机制以进行支持,因此降低半导体产品的总产出量。
为了要达到全面自动化的效果,自动化物料搬运系统的设置就变得非常重要,其中的目标是让这些系统相互运作来达到工厂无人化,并使得当一个系统发生问题时,能由另一个系统接手,让生产不中断。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在提供二座晶圆厂相互支持时选择桥接仓储的方法及系统。
基于上述目的,本发明实施例提供一种桥接仓储的选择方法,用以从多个桥接仓储中选择适合的桥接仓储,以在第一晶圆厂及第二晶圆厂之间转运至少一晶圆传送盒。首先,依据上述第一及第二晶圆厂的多个设备的布局方式,将上述多个设备分类为多个群组。指定一跨厂传输路线对应的桥接仓储群组。上述跨厂传输路线的起点及终点分别为第一群组及第二群组,其中上述第一群组位于上述第一及第二晶圆厂的其中一者内,上述第二群组位于上述第一及第二晶圆厂的其中另一者内。当接收到对应上述跨厂传输路线的跨厂传输命令时,其中上述跨厂传输命令的起点设备及终点设备分别属于上述第一群组及上述第二群组,取得上述跨厂传输路线对应的上述桥接仓储群组的实时信息。根据上述取得的实时信息以选择上述桥接仓储群组的其中一者作为上述适合的桥接仓储,以转运上述跨厂传输命令指定的晶圆传送盒。
另外,本发明实施例提供一种桥接仓储的选择系统,包含多个桥接仓储以及一控制系统。上述多个桥接仓储用以在第一晶圆厂及第二晶圆厂之间转运至少一晶圆传送盒。上述第一及第二晶圆厂的多个设备依照布局方式被分类为多个群组。一跨厂传输路线被指定对应桥接仓储群组。其中上述跨厂传输路线的起点及终点分别为第一群组及第二群组,其中上述第一群组位于上述第一及第二晶圆厂的其中一者内,上述第二群组位于上述第一及第二晶圆厂的其中另一者内。上述控制系统用以从上述多个桥接仓储中选择适合的桥接仓储,当接收到对应上述跨厂传输路线的跨厂传输命令时,其中上述跨厂传输命令的起点设备及终点设备分别属于上述第一群组及上述第二群组,取得上述跨厂传输路线对应的上述桥接仓储群组的实时信息,以及根据上述取得的实时信息以选择上述桥接仓储群组的其中一者作为上述适合的桥接仓储,以转运上述跨厂传输命令指定的晶圆传送盒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造