[发明专利]气体输送装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体工艺设备，且特别是有关于一种气体输送装置。

背景技术

随着半导体工艺的日趋复杂，半导体厂所使用的工艺气体种类亦越来越多。半导体工艺包括如干蚀刻、氧化、离子布植、薄膜沉积等皆使用到相当多的气体，而气体的纯度则对元件性能、产品良率有着决定性的影响。此外，气体供应的安全性则攸关操作人员的健康与工厂运作的安全。气体一般可简单的区分为大宗气体(Bulk Gases)，如N₂、H₂、O₂、Ar等使用量较大的气体，和特殊气体(Specialty Gases)。

一般的大宗气体N₂、O₂、Ar常用的供应方式是以固定式的大型桶槽为主，将桶槽安置于厂区附近，架构独立的供应区，以槽车定期进行填灌，高压的液态气体经蒸发器蒸发为气态后，供应现场使用。

至于特殊气体(Specialty Gases)，如SiH₄、AsH₃、PH₃...等，目前来说几乎皆是以钢瓶的方式来供应。一般常用的为高压钢瓶，但依钢瓶中填充的气体特性又可分为气态与液态钢瓶。

针对特殊气体，通常设计将钢瓶置于气瓶柜(Gas Cabinet)内，再透过管件将气体供应至现场附近的阀箱(VMB、Valve Manifold Box)，而后再进入工艺机台的使用点(POU、Point of Use)。气体在进入机台腔体之前，利用独立的气体控制盘(GB，Gas Box)与工艺控制模组连线，并以质流控制器(MFC，Mass Flow Controller)进行流量的控制与进气的混合比例控制。

目前Y型气体钢瓶已普遍应用在大用量特殊气体的供应系统中(例如SiH₄、NH₃、NF₃...)，然而Y型气体钢瓶体积庞大(350L～440L)，且重量接近1000公斤，因此无法将钢瓶与气体盘面同时置于气瓶柜中，目前的作法是在钢瓶接头处包覆一阀箱，以预防气体泄露。

图1是公知的一种气体输送装置中的阀箱装置示意图，阀箱100连接于钢瓶(未绘示)以及使用点(未绘示)之间。阀箱100下设置有支撑架110，用来支撑阀箱100。管件120、122、124、126、128连通至阀箱100内。管件124负责将经由阀箱100的工艺气体传送到使用点。且管件124位于阀箱100中具有可挠性的接头部124a。此接头部124a与钢瓶的接头连接。固定架130则用来固定管件120、122、124、126、128。

因为厂商所提供的钢瓶的尺寸不同，所以将钢瓶安装至阀箱100的高度也有所差异。然而，由于支撑架110的高度固定，使得阀箱100的位置是固定的，因此在安装钢瓶时将造成极大的不便。而阀箱100为了配合钢瓶的高度，必须对位于阀箱100中的管件124的可挠性的接头部124a作调整。但因阀箱100大小有限，故管件124位于阀箱100中的可挠性的接头部124a弹性较小，一旦可挠性的接头部124a没有妥善的安装在钢瓶的接头，就容易有气体外泄的情况发生。

发明内容

本发明提供一种气体输送装置，以解决阀箱对于不同原物料商提供的钢瓶的尺寸不同及个别钢瓶的尺寸不同难以一体适用的问题。

为解决上述问题，本发明提出一种气体输送装置，适用于配送工艺气体至使用点。此气体输送装置包括阀箱主体、升降装置及第一管件。升降装置连接阀箱主体，以调整阀箱主体的位置。第一管件连接于阀箱主体与使用点之间。

依照本发明的优选实施例所述的气体输送装置，更包括钢瓶，此钢瓶存放工艺气体，且钢瓶的接头设置于阀箱主体内。

依照本发明的优选实施例所述的气体输送装置，上述的第一管件连接钢瓶的接头。

依照本发明的优选实施例所述的气体输送装置，上述的钢瓶可为Y型气体钢瓶。

依照本发明的优选实施例所述的气体输送装置，上述的升降装置可为千斤顶。

依照本发明的优选实施例所述的气体输送装置，上述的第一管件由可挠性管构成。

依照本发明的优选实施例所述的气体输送装置，上述的第一管件具有第一缓冲部，用以使第一管件配合阀箱主体的高度作伸缩。

依照本发明的优选实施例所述的气体输送装置，上述的第一缓冲部由可挠性管弯曲成弹簧状而构成。

依照本发明的优选实施例所述的气体输送装置，上述的第一管件的材质包括不锈钢。