[发明专利]焊锡膏组合物和及焊锡预涂法

权利要求书

1. 一种焊锡膏组合物，其用于焊锡预涂法，所述焊锡预涂法在衬底上的电极周围形成隔墙，在用该隔墙围成的开口部内的电极上填充焊锡膏组合物，将填充的所述焊锡膏组合物加热，使焊锡附着在所述电极表面而形成焊锡块，其特征在于，该焊锡膏组合物含有焊锡粉末，该焊锡粉末的粒度分布为：粒径小于10μm的颗粒为16％以上，并且，粒径小于10μm的颗粒和粒径为10μm以上且小于20μm的颗粒总计为90％以上。

2. 如权利要求1所述的焊锡膏组合物，其中，所述焊锡粉末的粒度分布为：粒径小于10μm的颗粒为20％以上。

3. 如权利要求1所述的焊锡膏组合物，其中，所述焊锡粉末的粒度分布为：粒径小于10μm的颗粒和粒径为10μm以上且小于20μm的颗粒总计为95％以上。

4. 如权利要求1～3中任一项所述的焊锡膏组合物，其是析出型焊锡组合物。

5. 如权利要求4所述的焊锡膏组合物，其包含锡粉末和选自铅、铜及银中的金属的盐。

6. 如权利要求4所述的焊锡膏组合物，其包含：锡粉末、选自银离子及铜离子中的至少一种和选自芳基膦类、烷基膦类及唑类中的至少一种的络合物。

7. 如权利要求5或6所述的焊锡膏组合物，其中，所述锡粉末的质量：所述金属的盐或所述络合物的质量为99∶1～50∶50。

8. 一种焊锡预涂法，其在衬底上的电极周围形成隔墙，在用该隔墙围成的开口部内的电极上填充焊锡膏组合物，将填充的所述焊锡膏组合物加热，使焊锡附着在所述电极表面而形成焊锡块，其特征在于，

其使用焊锡膏组合物，所述焊锡膏组合物含有焊锡粉末，该焊锡粉末的粒度分布为：粒径小于10μm的颗粒为16％以上，并且，粒径小于10μm的颗粒和粒径为10μm以上且小于20μm的颗粒总计为90％以上。

9. 如权利要求8所述的焊锡预涂法，其中，所述焊锡粉末的粒度分布为：粒径小于10μm的颗粒为20％以上。

10. 如权利要求8所述的焊锡预涂法，其中，所述焊锡粉末的粒度分布为：粒径小于10μm的颗粒和粒径为10μm以上且小于20μm的颗粒总计为95％以上。

11. 如权利要求8～10中任一项所述的焊锡预涂法，其中，所述焊锡膏组合物是析出型焊锡组合物。

12. 如权利要求11所述的焊锡预涂法，其中，所述析出型焊锡膏组合物包含：锡粉末和选自铅、铜及银中的金属的盐。

13. 如权利要求11所述的焊锡预涂法，其中，所述析出型焊锡组合物包含：锡粉末、选自银离子及铜离子中的至少一种和选自芳基膦类、烷基膦类及唑类的至少一种的络合物。

14. 如权利要求12或13所述的焊锡预涂法，其中，所述锡粉末的质量：所述金属的盐或所述络合物的质量为99∶1～50∶50。