[发明专利]焊锡膏组合物和及焊锡预涂法

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊锡膏组合物和使用了该组合物的焊锡预涂法，在将电子部件安装于电子电路衬底上时，所述焊锡膏组合物适于在该衬底上利用隔墙(dam)预涂焊锡。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型轻量化，装载的电子部件也随之多针脚窄间距化，且在导体图案也狭窄的范围内以非常小的间隔形成多个导体的精细间距化正在发展。因此，在电子电路衬底中使电子部件接合时，取代现有的引线接合法，正在广泛采用使用焊锡块的安装方法。

作为形成焊锡块的方法，通常采用利用有树脂掩模(隔墙)的焊锡预涂法(参照特开2002-334895号公报)。图1是表示通过如特开2002-334895号公报所述的、利用了通常的隔墙的焊锡预涂法的焊锡块的形成方法的工序图。

在该焊锡块的形成方法中，首先，如图1(a)所示，在用以未覆盖表面上形成的电极2方式在其局部形成了开口部的阻焊膜3覆盖的衬底1上形成隔墙4，以使其包围所述电极2。

其次，如图1(b)所示，在用该隔墙4围成的开口部内的电极2上，填充含有规定的焊锡粉末的焊锡膏组合物5。然后，将其加热，如图1(c)所示，使焊锡附着于电极2的表面，形成焊锡块6。

根据如上所述的利用有隔墙4的焊锡预涂法，可以用精细的间距形成焊锡块6。

但是，其存在的问题在于，在加热熔化时，在用隔墙4围成的开口部内，填充好的焊锡膏组合物5中的焊锡粉末没有恰当地堆积在电极2上，其结果，在电极2上发生没有形成焊锡块6的所谓的焊锡块缺失。由于衬底上即使发生一个缺失时，该衬底也不能使用，故急需开发可以以高成品率形成焊锡块6的焊锡膏组合物。

另外，其还存在形成的焊锡块6的高度容易不均匀的问题。由于焊锡块6的高度的均匀性大大影响其后的部件安装时的接合可靠性，故优选以均匀的高度形成焊锡块6。

需要说明的是，与不使用隔墙的现有的方法相比，在利用了隔墙的焊锡预涂方法中，加厚电极上部的开口部相当于隔墙的厚度量(一般来讲，隔墙4的厚度比阻焊膜3的厚度厚几倍～10几倍)。因此，在使用有隔墙的方法中，焊锡粉末没有恰当地堆积在电极2上，产生了现有方法中不成为问题的上述各种问题。

在特开2002-141367号公报中记载有一种焊锡块的形成方法，其在利用有掩模(隔墙)的焊锡预涂法中，焊锡膏含有焊锡粉末，该焊锡粉末虽然具有掩模(隔墙)的厚度以上即该厚度的1.5倍以下的粒径，但其所占比例为10重量％以下。

根据该特开2002-141367号公报，即使为确保焊锡膏对开口部内的填充而使刮刀在掩模上反复移动，也可以减少开口部暂时填充的焊锡粉末的欠缺的可能性，且焊锡块的大小也难以产生偏差。但是，就焊锡块的偏差而言，该方法未必充分，另外，对焊锡粉末在加热熔化时因不恰当地堆积在电极上而产生的焊锡块缺失没有特别记载。

发明内容

本发明的课题在于提供一种焊锡膏组合物和使用该组合物的焊锡预涂法，所述焊锡膏组合物可以抑制焊锡块缺失的产生，提高成品率，且能够通过利用了隔墙的焊锡预涂法形成高度均匀的焊锡块。

本发明人等为了解决上述课题，反复进行了专心致志的研究，结果最新发现：在利用了隔墙的焊锡预涂法中使用的焊锡膏组合物中，在该焊锡膏组合物含有的焊锡粉末的粒度分布为规定的粒度分布时，由于在用隔墙围成的开口部内填充的焊锡膏组合物中的焊锡粉末在加热熔化时可靠地堆积在电极上，故可以抑制焊锡块缺失的产生，提高成品率，同时，形成的焊锡块的高度均匀，直至完成了本发明。

即，本发明的焊锡膏组合物由如下构成组成。

(1)一种焊锡膏组合物，其用于焊锡预涂法，所述焊锡预涂法在衬底上的电极周围形成隔墙，在用该隔墙围成的开口部内的电极上填充焊锡膏组合物，将填充的所述焊锡膏组合物加热，使焊锡附着在所述电极表面而形成焊锡块，其特征在于，该焊锡膏组合物含有焊锡粉末，该焊锡粉末的粒度分布为：粒径小于10μm的颗粒为16％以上，并且，粒径小于10μm的颗粒和粒径为10μm以上且小于20μm的颗粒总计为90％以上。

(2)如所述(1)所述的焊锡膏组合物，其中，所述焊锡粉末的粒度分布为：粒径小于10μm的颗粒为20％以上。

(3)如所述(1)所述的焊锡膏组合物，其中，所述焊锡粉末的粒度分布为：粒径小于10μm的颗粒和粒径为10μm以上且小于20μm的颗粒总计为95％以上。

(4)如所述(1)～(3)中任一项所述的焊锡膏组合物，其是析出型焊锡组合物。

(5)如所述(4)所述的焊锡膏组合物，其包含锡粉末和选自铅、铜及银中的金属的盐。