[发明专利]转印自组装的虚拟图案至基板的方法

权利要求书

1.一种转印图案至基板的方法，包含：

设计将被转印至所述基板的电路布图；

得到所述电路布图的逆布图；

缩小所述逆布图的尺寸，由此得到缩小布图；

得到虚拟图案布图，其中所述虚拟图案布图具有对应于所述缩小布图外形的外形并具有给定线宽使得所述虚拟图案布图自组装至所述电路布图；以及

组合所述虚拟图案布图与所述电路布图。

2.如权利要求1所述的方法，还包括：

转印所述电路布图至所述基板。

3.如权利要求1所述的方法，还包括：

转印所述组合的布图至所述基板。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述电路布图设计为存储器的金属线的布图，其中所述基板为半导体基板。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述电路布图设计为构成闪存装置的页面缓冲电路的位线的布图。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述电路布图设计为用于线连接结构的连接接触的配置布图。

7.如权利要求1所述的方法，还包括：

将所述逆布图缩小一缩小宽度，该缩小宽度大于所述缩小布图的缩小宽度，由此得到第二缩小布图；

得到第二虚拟图案布图，其中所述虚拟图案布图具有对应于所述第二缩小布图外形的外形并具有给定线宽使得所述第二虚拟图案布图比所述第一虚拟图案与所述电路布图分隔得更远；以及

组合所述第二虚拟图案布图与所述电路布图。

8.如权利要求1所述的方法，还包括：

转印所述组合的布图至光掩模基板，由此形成光掩模；以及

使用所述光掩模执行曝光工艺，由此转印所述组合的布图至基板。

9.如权利要求8所述的方法，其中在包含对称照明或非对称照明的曝光条件下执行所述曝光工艺。

10.如权利要求8所述的方法，其中所述光掩模包含二元掩模或相移掩模。

11.一种转印图案至基板的方法，包含：

设计具有电路图案的电路布图，所述电路图案定义一开放区；

得到所述电路布图的逆布图；

将所述逆布图缩小第一缩小宽度，由此得到第一缩小布图；

将所述第一缩小布图缩小第二缩小宽度，由此得到第二缩小布图；

从所述第一缩小布图扣除所述第二缩小布图，由此得到自组装虚拟图案布图；

组合所述虚拟图案布图与所述电路布图，所述虚拟图案布图定义于由所述电路图案定义的开放区中；以及

转印所述组合的布图至基板。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述组合布图所转印到的基板为半导体基板。

13.如权利要求11所述的方法，其中所述组合布图所转印到的基板为光掩模基板。

14.如权利要求11所述的方法，其中所述电路布图设计为构成闪存装置的页面缓冲电路的位线的布图。

15.如权利要求11所述的方法，还包括：

将所述第二缩小布图缩小第三缩小宽度，由此得到第三缩小布图；

将所述第三缩小布图缩小第四缩小宽度，由此得到第四缩小布图；

从所述第三缩小布图扣除所述第四缩小布图，由此得到第二虚拟图案布图；以及

组合所述第二虚拟图案布图与所述电路布图。

16.如权利要求11所述的方法，还包含：

将所述逆布图缩小一缩小宽度，该缩小宽度大于所述第二缩小宽度，由此得到第二缩小布图；

得到第二虚拟图案布图，其具有对应所述第三缩小布图外形的外形并具有给定线宽，使得所述第二虚拟图案布图比所述第一虚拟图案与所述电路布图分隔得更远；以及

组合所述第二虚拟图案布图与所述电路布图。