[发明专利]半导体装置及半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

半导体基板，具有上表面与下表面，该上表面包含至少一装置区；

至少一沟槽，从该基板下表面穿过该基板，并连接至该装置区；

导电层，填入部分该沟槽；以及

粘着层，沉积于该导电层上，并填满该沟槽。

2.如权利要求1所述的半导体装置，还包括引脚架，通过该粘着层与该基板下表面连接。

3.如权利要求1所述的半导体装置，还包括至少一伪沟槽，从该基板下表面至少穿过部分该基板，其中该导电层填入部分该伪沟槽，该粘着层填满该伪沟槽。

4.如权利要求2所述的半导体装置，还包括：

内连线结构，形成于该装置区上；

至少一焊盘，形成于该内连线结构上，并与该沟槽电连接；

第二半导体基板，具有上表面与下表面，该上表面包含至少一装置区，该第二半导体基板设置于该内连线结构上；

至少一沟槽，从该第二半导体基板下表面穿过该第二半导体基板，并连接至该第二半导体基板的装置区；以及

第二导电层，填入穿过该第二半导体基板的至少一沟槽，其中该焊盘与该第二导电层电连接。

5.如权利要求4所述的半导体装置，还包括第二粘着层，设置于该焊盘与该第二导电层之间。

6.如权利要求5所述的半导体装置，还包括至少一伪沟槽，至少穿过部分该第二半导体基板，该第二粘着层至少填入部分该至少之一伪沟槽。

7.如权利要求1所述的半导体装置，还包括内连线结构，形成于该装置区上，其中该导电层与该内连线结构电连接。

8.如权利要求2所述的半导体装置，还包括：

内连线结构，形成于该装置区上；以及

导线，穿过该基板，该引脚架的输入/输出端口通过该导线与一部分该内连线结构电连接。

9.一种半导体装置，包括：

半导体基板，具有上表面与下表面，该上表面包含至少一装置区；

至少一伪沟槽，从该基板下表面至少穿过部分该基板；

引脚架；以及

粘着层，设置于该基板下表面与该引脚架之间。

10.如权利要求9所述的半导体装置，还包括第二物质层，设置于该伪沟槽内，该粘着层设置于该第二物质层上。

11.如权利要求10所述的半导体装置，其中该第二物质层填入部分该伪沟槽，该粘着层填满该伪沟槽。

12.如权利要求11所述的半导体装置，其中该第二物质层包括铜，该粘着层包括软焊料或包含银的导电膏。

13.如权利要求9所述的半导体装置，其中该粘着层至少填入部分该伪沟槽。

14.如权利要求9所述的半导体装置，还包括：

内连线结构，形成于该半导体基板的装置区上；

第二半导体基板，具有上表面与下表面，该上表面包含第二装置区，该第二半导体基板设置于该内连线结构上；

至少一伪沟槽，至少穿过部分该第二半导体基板；以及

第二粘着层，设置于该第二半导体基板的下表面与该内连线结构之间，该第二粘着层至少填入该第二半导体基板的部分伪沟槽。

15.一种半导体封装结构，包括：

第一芯片，包含具有上表面与下表面的第一半导体基板，该上表面包含至少一装置区，至少一沟槽，通过该半导体基板与该装置区连接，且该沟槽包含至少一导电层，至少一伪沟槽，定义于该半导体基板中；

引脚架，通过该导电层与该第一芯片连接；以及

第二芯片，设置于该第一芯片上，并通过该第一芯片与该引脚架电连接。