[发明专利]印刷电路板载板电路图形转移成型工艺

权利要求书

1.一种印刷电路板载板电路图形转移成型工艺，其特征在于所述成型工艺包括以下步骤：

(1)、选择导电载板，导电载板选用金属材料，使其尺寸大于电路板的尺寸；

(2)、对导电载板的正面抛光、清洗、烘干，抛光使其表面平整无划痕；清洗除去其表面杂质及油污；烘干使其表面干燥；

(3)、在导电载板正面印刷感光油墨或贴感光膜或印刷电路图，并使感光油墨或所贴感光膜或所印刷电路图油墨干燥；

(4)、对正面印刷感光油墨或贴感光膜的导电载板，用已制做好的光绘电路图型菲淋，进行电路图形曝光；

(5)、对曝光后的载板进行显影，显影显示出经曝光光固的电路图形；

(6)、对已经曝光光固的电路图形或印刷有电路图的载板进行图形电镀，以对载板上的电路图形镀铜；

(7)、导电载板图形转移，在载板电路图形铜面上，叠合所需厚度的半固化片，热压压合，使半固化片上的树脂溶化，与导电载板上电路图型的铜面粘合，将导电载板上的电路图型通过热压的方式转移至半固化片上，热压过程中半固化片树脂流动对线路间隙充填，降温冷压定型，既得固化后的电路板；

(8)、将经过热压和冷压定型的载板与固化后的电路板相互之间脱膜分离，固化后的电路板收料，导电载板回收；

(9)、在固化后的电路板上依据电路设计，钻导通孔及元件孔；

(10)、对经钻孔后的固化电路板导通孔及需要导电的元件孔孔壁金属化，使其导电，得电路板基板；

(11)、对已孔壁金属化的电路板基板的板面清洗、烘干，得印刷电路板成品。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板载板电路图形转移成型工艺，其特征在于所述导电载板选用不锈钢材料制作，不锈钢板的厚度为0、1---5mm；

3.根据权利要求1所述的印刷电路板载板电路图形转移成型工艺，其特征在于所述对印刷在导电载板正面的感光油墨或印刷电路图，使其干燥的方法为，将印刷感光油墨的载板在烤箱烘烤8--20分钟，温度恒温50--85℃既可；或使所贴感光膜干燥的方法为，用干膜压膜机将感光干膜压贴在载板的单面，压膜辊压力3-8kg/cm2，温度控制在70---110℃，速度控制在2-4.5m/min。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板载板电路图形转移成型工艺，其特征在于对双面印刷电路板的成型，是用第(1)----(6)步分别得到镀有不同电路图形的导电载板，在导电载板图形转移工序，使镀有不同电路图形铜面的导电载板有铜面的一面相对，相对的两个导电载板中间对位叠合所需厚度的半固化片，再将镀有不同电路图形铜面的导电载板对位后，热压压合，使半固化片上的树脂溶化，与导电载板上电路图型的铜面粘合，将导电载板上的电路图型通过热压的方式转移至半固化片上，热压过程中半固化片树脂流动对线路间隙充填，降温冷压定型，既得双面固化后的电路板。

5.根据权利要求1或4所述的印刷电路板载板电路图形转移成型工艺，其特征在于对多层印刷电路板的成型，是先根据需要分别得到单面或双面固化后的电路板，再将单面或双面固化后的电路板作为内层，在载有多层印刷电路板外层电路图形铜面的电路板载板上，对位叠合所需厚度的半固化片，再将一个或一个以上的已得到的单面或双面固化后的电路板作为多层印刷电路板内层，使各层叠置对位，再将导电载板对位后，热压压合，降温冷压定型，既得多层固化后的电路板。

6.根据权利要求1或4所述的印刷电路板载板电路图形转移成型工艺，其特征在于对多层印刷电路板的成型，是先根据需要分别得到单面或双面固化后的电路板，再将单面或双面固化后的电路板作为内层，在载有多层印刷电路板外层电路图形铜面的电路板载板上，对位叠合所需厚度的半固化片，再将一个或一个以上的已得到的单面或双面固化后的电路板作为多层印刷电路板内层，对位叠置内层固化后的电路板，并将内层固化后的各层电路板依次对位融合后，再将导电载板对位后，热压压合，降温冷压定型，既得多层固化后的电路板。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板载板电路图形转移成型工艺，其特征在于对需要在电路图型的铜面上镀其他金属时，其工艺是首先对已经曝光光固的电路图形或印刷电路图的载板的图形镀其他金属，然后再在其他金属层上镀铜。