[发明专利]印刷电路板载板电路图形转移成型工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的生产方法，特别涉及印刷电路板的电路图形转移成型工艺。

背景技术

印刷电路板的成型工艺如图1所示，以双面电路板制作工艺为例，其工艺为：覆铜板开料→CNC钻孔→表面磨板→化学镀铜孔金属化→全板电镀铜→全板电镀厚铜→表面磨板→印刷感光油或贴感光膜→电路图型菲淋曝光→图型显影→板面除油→图型电镀铜→图型电镀锡→板面去膜→板面蚀刻→板面退锡→表面磨板→印刷阻焊油墨→电路板成型→电路板检测→成品。现电路板生产工艺技术所存在的缺点：

(1)现电路板生产工序中，蚀刻、退锡工序是电路板生产过程中的重污染源产生所在。

(2)现工艺技术是在覆铜板上制作电路图型，并对在开料钻孔后的覆铜板上的电路图型印刷感光油墨，曝光显影后电镀铜蚀刻、退锡制作电路图型或覆铜板表面和导通孔同时电镀厚铜，压干膜蚀刻等两种电路图型制作工艺。而电镀到板面的铜和覆铜板表面的铜箔大部分被蚀刻掉。电镀的保护锡层在蚀刻之后又被硝酸退锡水退掉。清洗水使用量较大，使用工序多，产生污水多，铜资源浪费高达60％。

(3)对于精密线路板的生产中蚀刻电路图型工序难度大、成本高，而且合格率低。

(4)生产环节多，品质控制成本高。

(5)  现工艺中压合板面棕化生产线，板面线路铜经化学咬蚀粗化，排放水中铜离子含量高、用水量大、并且废水处理成本高。

(6)现工艺中，为将电路板导通孔金属化，孔铜加厚电镀时必须采用整板电镀导致大量浪费铜资源。

技术内容

本发明目的在于，针对以上现有工艺制作印刷电路板浪费大量铜资源和使用大量化学原料，工序复杂，制作精密电路板合格率低的不足，设计一种制造印刷电路板工序简单、生产过程中基本无污染、可节省大量铜资源、水资源及化学药品的印刷电路板载板电路图型转移成型新工艺。

本发明目的可以通过以下技术方案实现；印刷电路板载板电路图型转移成型工艺包括以下步骤：

印刷电路板载板电路图形转移成型工艺，所述工艺包括以下步骤：

(1)、选择导电载板，导电载板选用金属材料，使其尺寸大于电路板的尺寸；

(2)、对导电载板的正面抛光、清洗、烘干，抛光使其表面平整无划痕；清洗除去其表面杂质及油污；烘干使其表面干燥；

(3)、在导电载板正面印刷感光油墨或贴感光膜或印刷电路图，并使感光油墨或所印刷电路图油墨干燥；

(4)、对正面印刷感光油墨或贴感光膜的导电载板，用已制做好的光绘电路图型菲淋，进行电路图形曝光；

(5)、对曝光后的载板进行显影，显影显示出经曝光光固的电路图形；

(6)、对已经曝光光固的电路图形或印刷有电路图的载板进行图形电镀，以对载板上的电路图形镀铜；

(7)、导电载板图形转移，在载板电路图形铜面上，叠合所需厚度的半固化片，热压压合，使半固化片上的树脂溶化，与导电载板上电路图型的铜面粘合，将导电载板上的电路图型通过热压的方式转移至半固化片上，热压过程中半固化片树脂流动对线路间隙充填，降温冷压定型，既得固化后的电路板；

(8)、将经过热压和冷压定型的载板与固化后的电路板相互之间脱膜分离，固化后的电路板收料，导电载板回收；

(9)、在固化后的电路板上依据电路设计，钻导通孔及元件孔；

(10)、对经钻孔后的固化电路板导通孔及需要导电的元件孔孔壁金属化，使其导电，得电路板基板；

(11)、对已孔壁金属化的电路板基板的板面清洗、烘干，得印刷电路板成品。

所述的印刷电路板载板电路图形转移成型工艺，其导电载板选用不锈钢材料制作，不锈钢板的厚度为0、1-5mm；

所述的印刷电路板载板电路图形转移成型工艺，对印刷在导电载板正面的感光油墨或印刷电路图，使其干燥的方法为，将印刷感光油墨的载板在烤箱烘烤8-20分钟，温度恒温50-85℃既可；或使所贴感光膜干燥的方法为，用干膜压膜机将感光干膜压贴在载板的单面，压膜辊压力3-8kg/cm2，温度控制在70-110℃，  速度控制在2-4.5m/min。