[发明专利]芯片封装模块的散热方法及构造

权利要求书

1. 一种芯片封装模块的散热方法，在芯片封装模块的壳体基部设有贯穿至内部硅晶体的热沟道，并且在各热沟道中设置散热导体以衔接在硅晶体与壳体表面之间。

2. 如权利要求1所述的芯片封装模块的散热方法，该散热导体利用金属材料以金属沉积方式，使金属材料沉积后形成衔接在硅晶体与壳体表面之间的散热导体。

3. 如权利要求1所述的芯片封装模块的散热方法，该硅晶体的底面与壳体之间设有容置空间，使沉积的金属能够扩散到硅晶体的底面，并且使各散热导体在硅晶体的底面构成连接。

4. 一种芯片封装模块的散热构造，其芯片封装模块的晶片构造在一个设于壳体内部的硅晶体上，其特征在于：

该壳体基部设有若干衔接在硅晶体与壳体表面之间的散热导体。

5. 如权利要求4所述的芯片封装模块的散热构造，其中各所述散热导体直接触及硅晶体底面。

6. 如权利要求4所述的芯片封装模块的散热构造，其中各所述散热导体深入硅晶体内部。

7. 如权利要求4所述的芯片封装模块的散热构造，其中各所述散热导体贯穿至硅晶体的表层。

8. 如权利要求4所述的芯片封装模块的散热构造，其中各所述散热导体在硅晶体的底面构成连接。

9. 如权利要求4所述的芯片封装模块的散热构造，其中该壳体基部由依序构造在硅晶体的下方的绝缘层、金属导电层以及阻焊层所构成。