[发明专利]芯片封装模块的散热方法及构造

说明书

技术领域

本发明有关一种芯片封装模块的散热机制，尤其针对芯片封装模块的封装构造加以改进，旨在提供一种有效解决芯片封装模块高频运作而产生的过热现象，以及防止芯片失效的散热方法及相关构造。

背景技术

近年来，由于电子产品轻量化、小型化的要求，电子元件的组装及构装技术，也渐次地往轻、薄、短、小的目标发展，一般单芯片或多芯片电子元件为了能够具有传输I/O信号以及电流的能力，并提供散热及保护晶片的功能，必须经过封装工艺加以构造成为整合好的芯片封装模块。

以如图1所示的图像传感器为例，其可以算是典型的模块化芯片封装元件之一，类似的图像传感器为包括有壳体10的机械结构，以及由硅晶体12和电路引脚13的电路结构两个部分；其中，所有感光芯片11排列在壳体10内部的硅晶体12上。

另外在硅晶体12的下方依序构造有绝缘层14、金属导电层15以及位于最外围的阻焊层16，由金属导电层15与硅晶体12上方的感光芯片11构成电路连接，并且在阻焊层16上构造有连接至金属导电层15的电路引脚13，各电路引脚13并且在阻焊层16形成有方便进行表面焊接黏着的球状。在此公知的芯片封装模块结构当中，绝缘层14、金属导电层15以及位在最外围的阻焊层16即构成壳体10的基部，至于壳体10的顶部则由一个封盖在感光芯片11上方的透明盖板17所构成。

类似的现有芯片封装模块大多为硅晶体的材料，可以提供一定程度的散热作用，但由于整个硅晶体完全被热传导系数低的阻焊层及绝缘层所包覆；以图像传感器的实际使用状况为例，当整个芯片封装模块处理快速变化的图像时，由于电流变化过于频繁会产生过热的现象，更使得感光芯片容易失效。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种有效解决芯片封装模块高频运作而产生的过热现象，以及防止芯片失效的散热方法及相关构造。

本发明提供一种芯片封装模块的散热方法，在芯片封装模块的壳体基部设有贯穿至内部硅晶体的热沟道，并且于各热沟道中设置散热导体以衔接在硅晶体与壳体表面之间。

在上述芯片封装模块的散热方法中，该散热导体利用金属材料以金属沉积方式，使金属材料沉积后形成衔接在硅晶体与壳体表面之间的散热导体。

在上述芯片封装模块的散热方法中，该硅晶体的底面与壳体之间设有容置空间，使沉积的金属能够扩散到硅晶体的底面，并且使各散热导体在硅晶体的底面构成连接。

本发明还提供一种芯片封装模块的散热构造，其芯片封装模块的晶片构造在一个设于壳体内部的硅晶体上，其中该壳体基部设有若干衔接在硅晶体与壳体表面之间的散热导体。

根据上述的芯片封装模块的散热构造，其中各所述散热导体直接触及硅晶体底面。

根据上述的芯片封装模块的散热构造，其中各所述散热导体深入硅晶体内部。

根据上述的芯片封装模块的散热构造，其中各所述散热导体贯穿至硅晶体的表层。

根据上述的芯片封装模块的散热构造，其中各所述散热导体在硅晶体的底面构成连接。

根据上述的芯片封装模块的散热构造，其中该壳体基部由依序构造在硅晶体的下方的绝缘层、金属导电层以及阻焊层所构成。实施时，主要在芯片封装模块的壳体基部设有贯穿至内部硅晶体的热沟道，并且在各热沟道中利用金属材料以金属沉积方式，使金属材料沉积后形成衔接在硅晶体与壳体表面之间的散热导体，由此解决芯片封装模块高频运作所产生的过热现象，以及防止芯片失效。

附图说明

图1为现有图像传感器的感光芯片封装模块结构剖视图。

图2为本发明第一实施例的芯片封装模块结构剖视图。

图3为本发明第二实施例的芯片封装模块结构剖视图。

图4为本发明第三实施例的芯片封装模块结构剖视图。

图5为本发明第四实施例的芯片封装模块结构剖视图。

其中，附图标记说明如下：

11感光芯片

13电路引脚

10壳体

12硅晶体

14绝缘层

15金属导电层

16阻焊层

17透明盖板

21感光芯片

23电路引脚

20壳体

22硅晶体

24绝缘层

25金属导电层

26阻焊层

27热沟道

28散热导体

29容置空间

具体实施方式

为能清楚说明本发明的主要技术内容，以及实施方式，现配合附图说明如下：