[发明专利]一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置

权利要求书

1. 一种电镀铜阴极挡板制造工艺，其步骤如下：

1)、建立该规格覆铜板(CCL)面铜厚度测量点取点方式，确保测量上的一致性和可重复性；

2)、对该规格覆铜板(CCL)进行裸板电镀，测量该状态下镀层净厚度分布情况，建立曲线图；

3)、按照开孔孔隙率反比于覆铜板(CCL)表面电荷密度制作阴极挡板；

4)、按同样的取点检测方式，做出该阴极挡板状态下覆铜板(CCL)镀层净厚度；

5)、与上一次测量的曲线进行对比，进行数次开孔校正，直至检验镀层净厚度总体标准偏差＜1。

2. 如权利要求1所述工艺中的阴极挡板，其特征在于：阴极挡板以其拐角为起点在横向及纵向的开孔呈渐变设置，且阴极挡板以外边向内边的开孔同时呈渐变设置。

3. 如权利要求2所述的阴极挡板，其特征在于：阴极挡板在其拐角区域向横向、纵向延伸，孔径呈递增设置；阴极挡板以外边向内边的开孔孔径同时呈递增设置。

4. 如权利要求2所述的阴极挡板，其特征在于：阴极挡板上开孔孔径不变时，其以拐角为起点孔间距呈递减设置；阴极挡板以外边向内边的孔间距呈递减设置，所述孔隙率反比于覆铜板(CCL)表面电荷密度。

5. 如权利要求2所述的阴极挡板，其特征在于：阴极挡板上开孔孔径不变时，其以拐角为起点向横向、纵向延伸孔隙率呈递增设置，且阴极挡板以外边向内边的孔隙率呈递增设置。