[发明专利]一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种柔性电路板电镀铜阴极挡板制造工艺及装置。

背景技术

随着数字时代的到来，电子产品的发展趋势必然是多功能，高品质。同步带动线路板行业向着密集封装，高密度互连方向发展。为了实现信号的三维输送，柔性线路板(FPC)成为印制电路家族中的新宠。应时代的需要，FPC必然向精细线路方向发展。然而目前的直流电镀工艺，在不采用电极挡板的情况下，镀铜厚度均匀性不易控制。这无疑会影响到FPC细线路的制作。

在直流电镀的情况下，为了解决电镀铜厚度均匀性的问题，目前是采用改变阴阳极间的电场分布，即加设阴阳极挡板，实现厚度控制。配合图8、4A、4B所示，习用阴极挡板1’是采用对称开孔设计，即阴极挡板1’上的孔11’以其拐角为起点横向及纵向呈均匀的开孔设计。从图3A、3B中可以看到虚线以上的阳极B完全被阳极挡板2遮住，而下部则完全没有屏蔽物。也就是说没有电力线从虚线以上的阳极区域射出。这必然导致到达环形连续电镀覆铜板(CCL)3的电力线从虚线到覆铜板(CCL)3顶边电力线密度逐渐变小，则覆铜板(CCL)3边界镀层厚度仍旧大于中部厚度。对于这一反常现象，根源还是阳极对阴极的不对称。也就是说电镀槽A中的上下两片覆铜板(CCL)3靠近的区域无法通过自身的电荷转移消除边界效应。但同荷电场的排斥性会削弱这一区域的边界效应，同时不对称的阳极，导致电力线整体下移，两效应叠加，出现两片覆铜板(CCL)3上面一片上下边厚度分布基本对称，而下面一片上下边厚度分布不对称。这说明该阴极挡板在此区域孔隙率不合理。

发明内容

本发明的目的是提供一种可使覆铜板镀层均匀的阴极挡板制造工艺及装置。

为实现上述目的，本发明的解决方案是：

一种电镀铜工艺，其步骤如下：

1)、建立该规格覆铜板(CCL)面铜厚度测量点取点方式，确保测量上的一致性和可重复性；

2)、对该规格覆铜板(CCL)进行裸板电镀，测量该状态下镀层净厚度分布情况，建立曲线图；

3)、按照开孔孔隙率反比于覆铜板(CCL)表面电荷密度制作阴极挡板；

4)、按同样的取点检测方式，做出该阴极挡板状态下覆铜板(CCL)镀层净厚度；

5)、与上一次测量的曲线进行对比，进行数次开孔校正，直至检验镀层净厚度总体标准偏差＜1。

所述工艺中的阴极挡板以其拐角为起点在横向及纵向的开孔呈渐变设置，且阴极挡板以外边向内边的开孔同时呈渐变设置。

所述阴极挡板在其拐角区域向横向、纵向延伸，孔径呈递增设置；阴极挡板以外边向内边的开孔孔径同时呈递增设置。

所述阴极挡板上开孔孔径不变时，其以拐角为起点孔间距呈递减设置；阴极挡板以外边向内边的孔间距呈递减设置，所述孔隙率反比于覆铜板(CCL)表面电荷密度。

所述阴极挡板上开孔孔径不变时，其以拐角为起点向横向、纵向延伸孔隙率呈递增设置，且阴极挡板以外边向内边的孔隙率呈递增设置。

上述技术方案以经典电场理论为基础：在平行电场中放入一块绝缘材料，会导致电力线中断。本发明通过调整阴极挡板不同部位的孔隙率实现电力线在阴阳极间分布的调整，有效的阴极挡板在不同部位的孔隙率应呈现渐变模式，并此孔隙率反比于覆铜板(CCL)表面电荷密度；则可以得到镀层分布均匀的覆铜板(CCL)。

附图说明

图1A是单片CCL检测取样点示意图；

图1B是挂具上两片CCL的排列方式的示意图；

图2是单片CCL镀层净厚度曲线图；

图3是无挡板时两片CCL从顶部到底部厚度分布图；

图4A为电镀槽结构示意正视图；

图4B为电镀槽结构示意侧视图；

图5A为挂具装备阴极挡板后镀层厚度分布图(普通挡板)；

图5B为挂具装备阴极挡板后镀层厚度分布图(改良挡板)；

图6A为有限大导体中部电子受力模型图；

图6B为有限大导体顶角电子受力模型图；

图6C为有限大导体棱角电子受力模型图；

图6D为有限大导体上表面电子受力模型图；

图7为本发明阴极挡板的示意图；

图8为习用阴极挡板(上挡板)的示意图。

具体实施方式

配合图1A至图7所示，本发明的阴极挡板制造工艺：