[发明专利]一种利用两步电镀制备锡铜镍钴合金负极材料的方法无效
申请号: | 200710008999.4 | 申请日: | 2007-05-23 |
公开(公告)号: | CN101054706A | 公开(公告)日: | 2007-10-17 |
发明(设计)人: | 童庆松;施继成;成月;黄熠;徐伟;程林;卢阳 | 申请(专利权)人: | 福建师范大学 |
主分类号: | C25D5/12 | 分类号: | C25D5/12;C25D3/56 |
代理公司: | 福州元创专利代理有限公司 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350108福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 电镀 制备 锡铜镍钴 合金 负极 材料 方法 | ||
1、一种利用两步电镀制备锡铜镍钴合金负极材料的方法,其特征在于所采取的制备方法为先将铜片放入改性层镀液中进行直流电镀,再放入活化层镀液中进行直流电镀;或者先将铜片放入活化层镀液中进行直流电镀,再放入改性层镀液中进行直流电镀;
其中:
(1)改性层电镀液温度为20-75℃,电镀时间为0.2-30min,阴极直流电的电流密度为0.1-1.5A/dm2;
(2)活化层电镀液温度为40-80℃,电镀时间为0.2-50min,阴极直流电的电流密度为0.1-1.5A/dm2;
(3)改性层电镀液的配比为
氯化镍50-280g,氯化钴10-180g,硼酸1-50g,蒸馏水800-900mL;
(4)活化层电镀液的配比为
锡酸钠5-60g,氢氧化钠5-60g,醋酸钠5-50g,蒸馏水800-900mL。
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